Jump to content
    

ass20

Участник
  • Posts

    62
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by ass20


  1. подскажите по j link V9 судя по схемам клонов есть возможность измерения тока потребления подскажите как можно воспользоваться этим функционалом
  2. думаю будет интересно, тем кто шьет массово мк вот что нашлось недавно у китайцев https://www.bilibili.com/video/BV1ET4y1E74z?from=search&seid=4765913809909862697 это DAPlink с дисплеем собран на stm32f103cbt6 w25q32 oled 12832 c поддержкой Offline прошивки мк
  3. кто нить скачивал послед версию dumpfw от тосиста, которая работает с жлинками с версией ПО более 6,40 ??
  4. удалось запустить 128KB-CortexM  по мотивам OB-STM32F072 но к сожаление диск в системе не появился .... мож кто подкинет мыслю ..
  5. кто нибудь пользовался J-Link OB-STM32F072-128KB-CortexM в нем должна быть возможность Drag-And-Drop
  6. делать по первому пункту не получится ... Для этого надо писать скрипт или макрос для солида, а этого наши спецы по солиду не умеют ...
  7. ну а потом сидеть 500 элементов расставлять ? .... Это не вариант ... можно ошибится ... на 0,1 мм и все пропало ..
  8. есть вопросик по расстановке однотипных элементов на плате.. Дано Сборка в step или Solidworks на ней плата с расположенными на ней одинаковыми элементами (их количество от 200 шт до 900 шт) Необходимо как то эти все элементы расставить на плате ... есть какие нить идеи как это сделать ?
  9. у меня вопрос можно ли в cam350 переименовать custom апертуры? это нужно для объединения нескольких плат в панель может где нить есть скриптик который это делает? сейчас я в тектовом редакторе тупо меняю название апертур ... хотелось бы автоматизировать процесс
  10. собрал линк по одной из схем входе испытаний утилита jlink.exe выдает следующий лог SEGGER J-Link Commander V4.88b ('?' for help) Compiled Jul 21 2014 16:17:04 DLL version V4.88b, compiled Jul 21 2014 16:16:56 Firmware: J-Link ARM V8 compiled Jul 17 2014 12:31:18 Hardware: V8.00 S/N: xxxxxx Feature(s): RDI,FlashDL,FlashBP,JFlash,GDBFull VTarget = 3.274V Info: TotalIRLen = ?, IRPrint = 0x..000000000000000000000000 Info: TotalIRLen = ?, IRPrint = 0x..000000000000000000000000 No devices found on JTAG chain. Trying to find device on SWD. No device found on SWD. Did not find any core. Failed to identify target. Trying again with slow (4 kHz) speed. Info: TotalIRLen = ?, IRPrint = 0x..000000000000000000000000 Info: TotalIRLen = ?, IRPrint = 0x..000000000000000000000000 No devices found on JTAG chain. Trying to find device on SWD. No device found on SWD. Did not find any core. No device found at all. Selecting JTAG as default target interface. подключал по swd к плате на stm32f103c, сигналы на выходах swdio(tms) и swdclk (tck) сигналы имеются на ногах PA25 и PA10 тоже есть сигналы
  11. я сделал так на слое top cutout (чтобы другие полигоны не заливались на репер) на слое top КП на слое top solder полигон со kind = cooper и все заработало))) и еще 1 способ заработал на слое top cutout (чтобы другие полигоны не заливались на репер) и в свойствах КП указал Solder mask Expansion 0.7 mm и тоже работает... а вчера почему то не работало ...
  12. ну я сделал Footprint так поставил КП на нее polygon cutout на слой top в свойствах solder mask expansion выставил manual -0.05mm поставил эти компоненты на плату сгенерировал гербера и открыл их cam350 отступы по меди получили корректные а вот вскрытие маски не получилось ... вскрылась только КП ....
  13. Подскажите как сделать в альтиуме реперные знаки
  14. А нам инженер с производства сделал по второму варианту ....
  15. Давайте рассмотрим простой вариант у меня есть круглая плата диаметр 120 мм (плата простая ОПП ) мои монтажники просят объедниить в заготовку 3х4 по какому из вариантов инженер на производстве должен объединить платы (см 2 варианта во вложении) panel1.pdf
  16. При серийном производстве на СМД линии, платы объединяют в заготовку, обычно этим занимается на этапе подготовки к производству Существуют ли стандарты IPC или аналог по которым должен руководствоваться изготовитель при мультиплицировании плат в панель ? от заказчика достаточно ли указать раскладку на панели , наличие тех полей и метод разделения плат (фрезеровка или скрайб ) ? или что то им еще нужно
  17. Наконец удалось опробовать рекомендации производителя плат попробовали паять низкотемпературной паяльной пастой (t=138 градусов), качество пайки стало удовлетворительным.
  18. 1. материал FR-4производитель kingboard толщина 1 мм фольга 70 мкм плата ОПП , почти полностью сверху залита медью дляотвода тепла от светодиодов 2. внизу ни маски ни метала нету 3. пробовали паять на подложке из алюминия, пару загототовок проходило сносно а потом все опять выгибалось пробовали сделать оснастку из железа которая бы держала платы но сней тоже проблемы, вначале получается а потом идет брак пайки Воз
  19. и еще вопрос на счет паяльной пасты какую вы применяете обычную или низко-темепратурную?
  20. ENIAC еслиб после остывания все элементы стояли бы как надо то мы бы не заморачивались))) фото результата прилагаю У нас плату сгибает аж на 5 см вверх, на счет оснастки сейчас ее разрабатываем, благо в соседнем цеху работают с железом и есть оборудование на счет нижнего упора, в данной ситуации толку от него нету, плата вниз не падает, прогиб идет по ДЛИННОЙ стороне платы, и плата начинает упираться в верх печки либо ZZmey темепературные профили пробовали разные, плату начинает кривить при 150 градусах Вот наш темопрофиль вот один из профилей пробовали менть градусов на 20 результата не дало зона1 150 градусов зона2 180 градусов зона3 190 градусов зона4 190 градусов зона5 220 градусов зона6 240 градусов зона7 200 градусов температура нагрева с низу и сверху одинаковая плата начинает деформироваться на во второй зоне с боковыми упорами все нормально
  21. Прошу у опытных помощи пайкой длинных текстолитовых плат на линии Суть проблемы Заготовка платы габаритами 490х150 мм FR4 толщина 1 мм фольга 70 мкм плата односторонняя под светодиоды осветительные, в доль заготовки полосы от скрайбирования когда заготовка идет по печи она при Т=180 градусов начинает деформироваться, середина платы выгибается либо вверх либо вниз получается смайлик :rolleyes: или :( , когда ПП остывает то она принимает правильную форму. В печи имеется 3 упора 2 боковых и один центральный, печь с 7 зонами Опыта работы с текстолитом у Наших нету, только работали с алюминием серийно Поставщик ПП рекомендовал перейти на легкоплавкую паяльную пасту, ноу нее есть свои недостатки
×
×
  • Create New...