Jump to content

    

drevesina

Участник
  • Content Count

    34
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by drevesina


  1. А ведь эти товарищи, если верить их сайту, подписали NDA c Broadcom. Или просто сперли даташит на нужный им камень?
  2. Такое ощущение, что программисты альтиума подло забыли обработать атрибут new value при выводе pick&place. Атрибут Fitted воспринимается, а этот вот нет. Values не подменяются, а берутся по умолчанию. При этом в BOM все правильно. Из-за этого на сборке вылезли такие вилы, слов нет. С огромным удовольствием убил бы нескольких. Где они сидят, интересно, в Австралии или уже в Индии?
  3. Скажите, пожалуйста, а почему вовсе нет разделов, посвященных контрактным сборщикам? Вон сколько подразделов про изготовителей печатных плат, где их разбирают по косточкам. А вот про сборку ничего не пишут, как будто есть какое-то табу. Хотя куча фирм заявляет о своих услугах по сборке, и было бы очень интересно узнать про народное мнение. Хотя бы в сегменте средней сложности, типа QFP 0.5 mm pitch, BGA 1 mm pitch, 1000-3000 pads, JTAG / functional tests на сайте изготовителя. Особенно интересно узнать, кто может работать с маленькими заказами, скажем, $10..25k, и быстро. Как у кого поставлен менеджмент, чтобы, если что, можно было явно идентифицировать critical path и кастомер мог бы подобрать замену.
  4. Скажите, пожалуйста, кто-нибудь ставил объекты "линия" и "прямоугольник" в схемном редакторе с помощью запросов клиента? Если да, откуда берется координата второй точки: Call ResetParameters Call AddStringParameter("LineWidth","1") Call AddStringParameter("Color", CStr(0)) ' координата первой точки Call AddStringParameter("Location.X", CStr(200000)) Call AddStringParameter("Location.Y", CStr(300000)) ' координата второй точки - не работает Call AddStringParameter("Corner.X", CStr(1000000)) Call AddStringParameter("Corner.Y", CStr(1000000)) Call RunProcess("Sch:PlaceLine") Не работает конкретно в AD 6.7
  5. Мы давно ставим марвелл в серийные изделия, и NDA на семейство Линкстрит тоже давно есть. Фишка BCM-чего-то-там в маленьком (геометрически маленьком) корпусе. Ни марвелл, ни афаик никто другой из производителей гигабитных свичей не пакует их в такие маленькие корпуса. То, что Броадком не оставляет шансов, кроме как нелегально купить у кого-нибудь документацию (сами чипы вполне доступны), ну, или подстеречь их инженера с документацией в портфеле как-нибудь в переулке, я догадываюсь.
  6. http://nukeuploads.com/download/1176491741...ournal.pdf.html пароль 1111 Все статьи слиты в один pdf. Из предисловия к первой статье: This is the first in a series of seven bi-monthly articles on ‘do-it-yourself’ electromagnetic compatibility (EMC) testing techniques. This series will cover the whole range of test methods – from simple tests for development and fault-finding purposes, through lowest-cost EMC checks; ‘pre-compliance’ testing with various degrees of accuracy, on-site testing for large systems and installations; to full-specification compliance testing capable of meeting the requirements of national test accreditation bodies. Of course, what is low-cost to an organisation of 5000 people could be thought fairly expensive by a company of 50, and might be too expensive for a one-person outfit, but we will cover the complete range of possible costs here so that no-one is left out. Remember though, that the more you want to save money on EMC testing, or reduce the likelihood of being found selling noncompliant products, the cleverer and more skilled you need to be. Low cost, low risk, and low EMC skills do not go together.
  7. Хорошо известна серия из семи статей в EMC Journal года так 2000. Аффтары Keith Armstrong и Tim Williams (у них есть и книга про EMC), называется EMC Testing или что-то в этом роде. Статьи эти рассчитаны как раз на инженеров мелких фирмочек, которые не могут купить профессиональное оборудование для development и pre-compliance tests. Там довольно много понятных объяснений того, что нужно получить, и советов, как выкрутиться. Они у меня, конечно, где-то есть, могу в принципе найти и отмылить.
  8. В общем, потратил два часа времени, и нарисовалась такая картина. Есть тестовая плата Test1.SchDoc, Test1.PcbDoc. На ней стоит единственный компонент, SWT-7, в двух экземплярах. SWT-7.SchLib и SWT-7.PCBlib для полноты картины приложены. Есть солидворксовский исходник SWT-7, в котором нарисована эта кнопка. Она состоит из двух твердых тел, соприкасающихся поверхностями, собственно кнопки и растущего из нее цилиндра, в модели он называется Panel Patch. --------------------------- Саппрессим этот цилиндр, кнопка теперь содержит одно тело. Экспортируем кнопку в файл SWT-7 Model 1.step и делаем из нее 3D-библиотеку SWT-7 Model 1.PCB3DLib. Подключаем библиотеку к альтиумовской схеме, генерируем Test1 Model1.PCB3D. Все отлично видно. Экспортируем Test1 Model1.step. Наслаждаемся отличной 3D моделью платы (здесь и далее на желтом фоне - тот PCB3D, что визуализирует альтиум, на голубом - тот STEP, который он экспортирует). --------------------------- Теперь в модели кнопки ансаппрессим цилиндр. Кнопка теперь состоит из двух соприкасающихся твердых тел. Экспортируем в SWT-7 Model 2.step и делаем из нее 3D-библиотеку SWT-7 Model 2.PCB3DLib. Подключаем эту библиотеку, генерируем Test1 Model2.PCB3D, все отлично видно, теперь кнопки с носиками, выводим Test1 Model2.step. Б#%^&ь!! STEP платы оказывается неправильным. ---------------------------- В модели кнопки мерджим цилиндр с кнопкой. Кнопка теперь снова состоит из одного тела. Экспортируем в SWT-7 Model 3.step и делаем из нее 3D-библиотеку SWT-7 Model 3.PCB3DLib. Подключаем эту библиотеку, генерируем Test1 Model3.PCB3D, все отлично видно, кнопки с носиками, выводим Test1 Model3.step. Он правильный. ---------------------------- На всякий случай пробуем модель компонента из двух тел, но не касающихся друг друга. Сепарэйтим их дополнительной cut/extrude, выводим, делаем SWT-7 Model 4.PCB3DLib, подключаем, делаем Test1 Model4.PCB3D, визуализируется хорошо, экспортируем в STEP. Снова имеем облом. ---------------------------- Возникает ощущение, что твердотельная модель компонента, которая импортируется в PCB3DLib, должна состоять из единственного тела, иначе результирующая PCB3D показывается верно, а экспортируется неверно. Это очень хреново, потому что: - некоторые готовые 3D модели содержат более одного тела; - лично мне очень удобно приделывать к моделям дополнительные тела, например, пуансоны для автоматического вырезания отверстий в корпусе. Сунул плату в сборку, сказал Cavity - и точный чертеж панелей корпуса готов. А на сборочном лишнее погасил, и не видно. На самом деле у меня были такие модели, из нескольких тел, и все вроде бы работало. Было ли это в эпоху до AD6.6, когда был IGES, или уже при AD6.6, и когда точно перестало работать, я не помню. Словом, если кто-нибудь подскажет, как обойти этот гадкий момент, буду очень признателен. SWT_7_Model_1.zip
  9. Большое спасибо. То есть оно не только "стоит как положено" в самой .PCB3D (это у меня тоже визуализируется правильно), но и при последующем экспорте в STEP или IGES результат тоже правильный? А то ведь сам по себе .PCB3D почти бесполезен, из него все равно надо делать STEP и засасывать в машиностроительный CAD для работы.
  10. Приложенная - читается, я проверял в AD6.7. Более того, там есть исходник SWT-7.sldprt и SWT-7.step, из которого за полминуты делается .Pcb3DLib, если нужно. И, нет, я не менял точку привязки. По принятой у меня технологии все 3D модели рисуются в солиде сразу с нужной ориентацией и привязкой, сохраняются в STEP 214 и импортируются в Pcb3DLib без изменений. То, что модель не взята из Default, хорошо видно на картинке. И у меня стоит галка "регенерировать всегда", но, честное слово, это все тут не при чем.
  11. Скорее ошибаетесь. Существуют самые разные фабрики, и многие делают прототипные заказы. 4pcb, expresspcb, да мало ли кто. Их бизнес-процесс не предусматривает дилеров, которые что-то подготовят. Гербера, кредитка, экспресс-почта. Другое дело, что я искренне не понимаю, что спросивший хотел узнать. При заказе МПП вместо ДПП нужно прислать те же гербера, только числом больше, тот же файл сверловки, те же пожелания по материалу и покрытию. Отличие только в том, что надо не забыть указать расстояние между слоями. Как я понимаю, большинство прототайперов предпочтут равные расстояния, типа 0.5/0.5/0.5 для четырехслойки. И все. Ага, понятно. Стандарта IPC на "бланк заказа" нет. Каждый производитель делает, как ему удобнее. Соответственно, Вы идете на сайт выбранного производителя и читаете, что им надо. Лично я про стек и покрытие пишу словами в сопроводительной записке, чертеж не рисую. Вероятно, Вы заказываете прототипы по какому-то стандартному сервису, типа "три четырехслойки по $66". Скорее всего, при этом и так не предлагается ничего, кроме FR-4. Если у Вас что-то серьезнее, то потратьте четверть часа, напишите и спросите у изготовителя, как да что.
  12. Не совсем понятно, чем делиться? Гербера прислать? Поясните, если можно, подробнее.
  13. Нет, не помогает. Все исходники демо примера лежат тут, пароль - 1111.
  14. Добрый день, Обнаружил не до конца понятную бяку в 3D визуализации. При работе с некоторыми 3D моделями компонентов получается вот что. 3DPcb выглядит замечательно. А при экспорте в результате выходит, что вместо нескольких компонентов на плате один, он не развернут, а стоит в той же ориентации, как в библиотечной 3D модели компонента, и расположен не там, где надо, а вблизи центра платы, может контуром касаться центра. Со сложностью платы никак не связано, есть и в AD6.6, и в AD6.7. У кого-нибудь такое было? Пример лежит здесь.
  15. Скажите, пожалуйста, слышал ли кто-нибудь о успешном взаимодействии с Broadcom? Хочется применить BCM5387, альтернативы неизвестны, похоже, нет их. Понятно, что в качестве мелкой российской конторы шансы тождественно равны нулю. Какие могут быть доступные по цене возможности? Очевидный вариант, послать людей, чтоб те изловили и пытали кого-нибудь из инженеров Broadcom, не хотелось бы имплементировать :)
  16. Чисто из занудства, нарисованный там самодельный компаратор из транзисторов по нынешним временам не нужен. В тех же Циклонах LVDS входы будут работать как компараторы еще и лучше.
  17. При экспорте в STEP трехмерной платы эта сволочь генерирует толщину платы, беря сумму толщин диэлектриков из layer stack. Прибавить толщину медных слоев она забывает. поэтому многослойные платы получаются заметно тоньше, чем надо.
  18. Добрый день, после перерыва подошел к Альтиуму. Проапдейтил до 7903 и он вроде перестал импортировать IGES в 3D библиотеки. Вылетает со словами Unspecified error at 0E442758. PCB3D.DLL, Base Address: 0E1C0000. Exception Occurred In ImportModel Это нормально или у меня кривые руки? Вроде еще 7953 не вылетал. В принципе оно и не очень нужно, раз оно теперь засасывает STEP.
  19. Имхо без управления потоком затевать этого вообще не стоит. Это вряд ли. Хабов уж сколько лет в природе не бывает, как и полудуплекса. Ноутбуки на обоих концах... ну, возможно, конечно. Дак они массово строятся именно по такой схеме. Весь вопрос в объеме буфера, ширине полосы к нему, скорости ядра процессора. А тут в последние годы выбор есть, в том числе и в категории ~$10 камней. С оценкой трудоемкости согласен. Но имхо бОльшая часть сил уйдет на реализацию хотя бы минимального OAM. Расходы времени на собственно L2 протокол имхо примерно того же порядка, что и ждать подписания NDA с доброжелательным вендором и самплов. Плюс потом зависеть от поставок из одной дырки. В то время как камни общего применения предлагают весьма настойчиво, только что что в ж$%& не засовывают. И по BOM price оно может оказаться лучше.
  20. Отчего же. Количество сессий и все такое влияют только на требования к объему памяти буфера, но практически не влияют на ее полосу пропускания. И соответственно на скорость нужного процессорного ядра. Грубо говоря, полоса памяти хоть так, хоть эдак нужна примерно с ушестеренную скорость модема.
  21. Симметричные протоколы бывают. Просто скорость будет ниже. У того конкретного устройства. Несколько соединений тоже можно, пожалуйста. Оно же вообще имело дело с raw Ethernet, ему пофиг вообще все детали IP, кроме длины пакетов. Сколько и каких сессий - без разницы. Канал в моем случае был оптоволокно. А какая, собственно, разница, что за канал? Или Вы имеете в виду каналы с BER типа 10-3...10-4 и заставить делать форвардную коррекцию? Так это не наш метод. Канал лежит за пределами обсуждения. У инициатора темы канальные устройства уже есть. То, о чем мы говорим, по понятиям не каналообразующее устройство, а конвертор интерфейсов и не более того. Свичи не "появились", а не могут не быть. Ну куда еще в принципе могут быть воткнуты эти железки? До 384к, конечно, скатился. Все же даже пять штук - деньги для меня заметные. Но ведь и Вы стартовали с "64к и то не работало". На мелких пакетах, натурально, 2М из того устройства было не выжать. Но тем не менее это было вполне реальное устройство для совершенно реальной жизни. Хотя объемы продаж его не дошли даже до миллиона денежек, вины инженеров в этом не было. И самое существенное - нынче есть камни заметно быстрее атмеги128. Если уж разрядность так важна. Каковые вполне можно применять в данном поделии. Вплоть до самого дешевого блэкфина. А вопросы, они были где-то выше по ветке. В сообщении от 14:51. И сразу возник еще один вопрос - а почему я не вижу ни слова про HDLC в даташите v1.03 на упомянутый ADMtek?
  22. Во-первых, не 2 Mbps передача и 2 Mbps прием, а около 1.5-2 Mbps FTP. Один поток в одну сторону. Так что не 64 такта, а скорее сто. Промежуточный буфер был во фреймере. Обработка ошибок - так Вы готовы объяснить, зачем она в устройстве, зажатом между двумя свичами? Ну и самое существенное. Давайте поступим просто. Поставим на кон разумную сумму, ну, скажем, тысяч пять-десять. Я подлечу в Москву или в Ригу, откуда Вы там, захватив два устройства. Мы тут же подключим два ноута, запустим какой-нибудь iperf, и померим полосу. Среднее гармоническое между 64к и 2М - где-то 384 к. Если любые мыслимые измерения покажут больше, деньги заберу я, если меньше - Вы. Идет? Я, конечно, могу проделать то же самое у себя под вебкамерой, но было бы очень приятно наказать Вас на деньги. При этом, заметьте, Вы так и не ответили ни на один из моих вопросов.
  23. Контроль выкинуть. Потому что во всех мыслимых приложениях это уйдет в порт свича, а тот дропнет битый пакет, не напрягаясь. На вход битый пакет так же без нагрузки на CPU дропнет изернетовский контроллер. Байтстаффинг... ну зачем так сразу бить по яйцам, можно еще 8B/11B, сделанное из набортового уарта. Если на целевом камне найдется уарт с поддержкой быстрого клока. И, да, не об атмеге же речь для скоростей ~1 Mbps. Тут надо ядро с 50+ МГц. А зачем - ну так из-за доступности и меньшей площади платы. Я же говорю, ничего против ADMtek. Только почему у него НDLC мода недокументированная? Или документированная? Кстати, это просто херовые программисты. Эн лет назад мы выпускали серийно бридж на атмеге 128, cs8900, а фреймер тоже был железный. Устройство было для другого, а бридж - довесок к функциональности. Получалось 1.5..2 Mbps, плюс там же крутился очень простенький вебсервер, телнет, и до предела кастрированный SNMP. Стояло как врытое. Совершенно неубиваемая вещь. Спасибо, конечно, только ведь в ваши края визу надо :(. Приглашение, очереди и геморрои в консульстве.
  24. Но, наверно, и не о десяти мегабодах? Давайте его спросим.
  25. Похоже "до бесконечности" :( всегда кто-нибудь ввиду полного непонимания пожелает что-нибудь "просто соединить" и заявлять а то, что там еще кто-то наворотил, то "не надо", особенно мне понравилось "Ему даже HDLC контроллер не нужен" - предполагается, что летит, понимаешь, битовый поток без начала и без конца и "восьмибитовым контролером" все в Ethernet фреймы пакуется??? HDLC не то что "не нужен", а совершенно необязателен. Потому что в указанном применении можно придумать и использовать любой фрейминг, какой захочется. И, да, "битовый поток без начала и без конца восьмибитовым контролером в Ethernet фреймы пакуется". При достаточной производительности такового и достаточно малой скорости потока. Зуб даю. Личный опыт. Я ничего не имею против инфинеоновских свичей. Покажите мне только в даташите, как его мак переключить в HDLC. PS. Вспомнил еще. У RADа есть ведь еще MIRIC-530, да? Уж это-то проще всего. Деньги, конечно, надо отдать раду, но за изящество решения ничего не жалко.