Jump to content

    

SergM

Модераторы
  • Content Count

    383
  • Joined

Everything posted by SergM


  1. В базовой конфигурации - не умеет. Среди модулей расширения - вроде бы к нему нет ГШ. Возможен и шум - чаще всего вместе с рассыпанными метками. Но в данном случае - возбуда не видно. Есть банальная расстройцка входного фильтра из за рассогласования по входу.. Можно сделать лучше - но и то, что есть - выглядит не страшно. ИМНО, конечно..
  2. Пульсируют из за того, что коэффициент связи входного резонатора вашего фильтра с антенной высок. Из за этого при рассогласовании по входу - расстраивается ваш фильтр - меняются коэффициенты связи между всеми резонаторами фильтра, что и приводит к изменению его АЧХ - повышенным пульсациям в полосе его пропускания + расстройка по частоте. Что вы и наблюдаете. Уменьшить можно изменив связь антенной цепи с фильтром - уменьшением коэффициента включения, либо введением развязки антенна - фильтр (аттенюатор, а лучше - вентиль).
  3. Плохо ведут - большие паразитные индуктивности и емкости приведут к искажениям как формы, так и амплитуды ваших импульсов . По моему, лучше посмотреть в сторону твердотельных СВЧ ключей, что нибудь вроде такого: MASWSS0115TR-3000
  4. Нарисуйте эскиз мультипликации, из которого изготовителю будет однозначно понятно, как именно Вы хотите разместить платки на заготовке (если надо - с дополнительными технологическими полями, реперными знаками, маркировкой), образмерьте его, сделайте pdf файл, приложите его к герберам Вашей платы, сославшись на него в бланке заказа "Мультиплицировать по ....". Изготовитель все равно мультипликацию будет делать сам ... Там же, в бланке заказа, можете потребовать у него чертеж заготовки после мультипликации для согласования. Опыт показывает, что такой путь лучше.
  5. к технологическому прогону добавить термоциклирование + заранее предусмотренная возможность автоматизированного тестирования при этом - очень хорошо помогают в подобных случаях.
  6. Всегда импортируйте и внимательно проверяйте созданные гербера и файлы сверловки перед отправкой на производство. Созданные Вами гербера нормально открываются и правильно выглядят в Altium-е?
  7. FR-4 в герметичных модулях КА применяется (если оптики рядом нет), но без маски и шелкографии. По проектным нормам - старайтесь закладывать максимально "дубовые" решения, ваш выбор 0.075/0.075 мм. при отв. 0.1-0.2 мм - выглядит не обоснованно.
  8. Символами %...% в гербере окаймляются комментарии - между ними может быть все, что угодно. Интерпретаторами гербера комментарии игнорируются и могут быть удалены из файлов без каких-либо последствий.
  9. И в шутку, и всерьез: 1) Попросите у технологов, которые настаивают, технико-экономического обоснования этих требований. 2) Если сочтете эти обоснования разумными - введите соответствующее указания в КД- пусть отдуваются. :)
  10. Согласующие цепи в этой IC оптимизированы для работы в диапазоне 800-1000МГц. Возможности их коррекции не видно, так что вряд-ли.
  11. P-CAD (и не только P-CAD) плохо дружит с многочисленными скруглениями контура платы (особенно при малых радиусах таких скруглений). По возможности делайте контура плат как можно проще. Лучше все, что Вам надо, указать на чертеже платы.
  12. Для прецизионных работ (как у Вас) действительно лучше использовать AUTOCAD. Внутренняя точность P-CAD - 3-4 разряда после запятой. Да и если Вам придется "встать с колен", информация для изготовления прецизионных шаблонов в AUTOCAD-е не вызовет ни у кого удивления (как это имеет место быть с P-CAD-ом).
  13. При диаметрах отв. до 0.3 ... 0.4 мм. весьма и весьма грубо можно считать, что LPI маска в отверстия не затекает. При бОльших диаметрах - она там. И если при заказе ПП вы не укажете явно что надо делать в вашем конкретном случае, нормальный изготовитель обязательно поинтересуется этим, ( например, выставив вам EQ (Engineering question)) и предложит на выбор несколько вариантов решения. P.S.: К теме топика это уже непосредственного отношения не имеет :)
  14. Существует. Однако, Вы цитируемую фразу дальше, до конца читайте.
  15. Ошибочно считали. Оплетка и экраны обоих соединителей электрически должны быть соеденены. В спецификации USB 2.0 нормируется и сопротивление этого соединения - не более 0.6 Ом.
  16. С вероятностью 0.99 - и здесь тоже самое. Смотрите внимательнее.
  17. При компоновке прибора - разместите платку подальше от радиочастотного тракта. Если есть возможность - не экранчик, а в экранированную ячейку ее. Фильтрам по питанию и упраляющим сиггналам, приходящим/уходящим с этой платы тоже уделите пристальное внимание. Собственно по дизайну платы в целом - коллеги верно Вам подсказывают. Интересный у Вас проект.
  18. Касательно политики фирмы Altium - наряду с вот этим ... появилось это - "Altium продолжает расширение бизнеса в России". Это всего-лишь бизнес.
  19. Познакомтесь, пожалуйста, с документом Xilinx "Device Package User Guide" (ug112.pdf, 4.9MB)", особенно его разделом "Moisture Sensitivity of PSMCs".
  20. BFR106 от NXP (Philips) Граничная частота действительно 5 ГГц, но пусть вас это не смущает.BFR106_CNV.pdf
  21. Вы правы. EULA запрещает это. Даже уступка - с письменного разрешения. Разрешен только переход на Designer. :)
  22. Алексей, Вы про пользователей у которых есть законные лицензии на право использования ПО забыли. Некоторые их могут продать (по разным причинам) - преценденты были.