Jul

Попробуйте использовать при экспорте кнопку "Select All".

Контактные площадки для распайки элементов должны быть пересчитаны в сторону увеличения (посмотрите старый IPC-758, проверяйте по нему). Печатная плата не должна нести механическую нагрузку, все тяжелые элементы должны крепиться на железо. Предусмотрите дополнительный крепеж платы в соответствии с группой эксплуатации. Сама плата должна быть покрыта тремя слоями лака типа УР-232. Либо применяется заливка компаундом. Все кабели и провода - подвязываются и приклеиваются. В конструкции прибора соединения по максимуму выполняются пайкой, а разъемные соединения должны механически крепиться (соединители с защелками, фиксаторы для плат). Припой - стандартный ПОС 61, безсвинцовые припои не применяются. Если предусмотрена возможность подстыковки к прибору на орбите, внешние разъемы прибора закрываются крышками, крышки привязываются веревочками. Про теплоотвод и крепление ЭРИ уже сказали, не буду повторяться.

У резисторов С2-29 0.25 Вт диаметр проволочных выводов 0.8 +\- 0.1 мм. Поэтому на плате диаметр отверстия под эти выводы должен быть больше: 1.2 мм (помним про допуск +0.05\-0.13). Т.е. в самом худшем случае резистор не придется забивать молотком, зазор для припоя останется 0.2 мм. Этому отверстию сопоставляется площадка 1.7-1.8 мм.

Хотелось бы увидеть пример такого файла, синтаксис.

Монтажникам удобнее работать с платой, где нумерация выполнена по плате. Главные документы монтажника - сборочный чертеж и перечень элементов. При большой насыщенной плате ускорение работы весьма значительно (экономия времени на поиске элементов в сборочном). В схему смотрят в случае каких-либо нестыковок.

Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно: http://ostec-press.ru/search/?q=материалы+Underfill Эласил, ВК-9 или лак не вполне пригодны для такого корпуса.

To beemaya: Как ваши ГПП, изготовили ли ? и как с монтажом ?

Ага-ага

Это будет запасной вариант. Как основной - придется разбирать репорт. Всем спасибо.

Да, спасибо, этот вариант я уже рассматривала. Хочется сделать, ... как-то попроще. Понимаю, что все параметры компонентов уже присутствуют в файле. Вопрос в том, как до них добраться ? Системных команд нет ли каких-нибудь для извлечения параметров компонентов ? (у меня есть такое подозрение, что описание языка запросов в САМ-е несколько урезано).

To vicnic: Спасибо, этот вариант я знаю. Не годится. Нужен поиск скриптом. To Mef: У меня в САМ-е компоненты. Мне нужен поиск компонента по позиционному обозначению, или по типу компонента. И в ответе хочу получить координаты этого компонента или подтверждение, что в указанных координатах находятся искомые компоненты.

Добрый день. Подскажите, пожалуйста, как в САМ-е реализовать поиск компонента с помощью скрипта ? (по позиционному обозначению или по типу компонента).

rivalco, Давайте не отвлекаться от темы на рекламу - ну, мы уже все посмотрели ваш сайт, да, крутая технология, да, ламинат хороший, только здесь речь идёт о несколько иной тематике. Мы здесь обсуждаем не мировые тенденции и последние достижения технологий, хотя это очень интересно. Мы пытаемся найти практическое решение конкретной задачи, причём, по возможности, с использованием отработанных, стандартных процессов. Ваша фирма возьмётся за изготовление ГПП указанных габаритов/параметров и распаять на неё 3 шт. BGA-корпусов и прочие компоненты ? И при этом гарантировать качественный монтаж. Или кто владеет такой технологией ?

Интересно, почему гибкую плату - можно, а гибко жёсткую - невозможно ? Мне кажется, что в этой разработке неправильно поставлена задача - изготовить устройство в виде гпп. И это с 3-мя корпусами бга на борту ! Монтаж такого изделия - это очень сложная в технологическом отношении задача. Поясню свою мысль: обычно, основание бга корпуса выполнено в виде миниатюрной мпп, снизу осажены шариковые выводы, материал основания - что то из ряда FR-4 HiTg. Эти микросхемы надо распаять на полиимиде. Коэффициенты температурного расширения у материалов сильно разные, шарики бессвинцовые, температура пайки для них - 260-280 градусов. Затем, в процессе остывания (ктр разные !!!), паяные соединения будут в напряженном состоянии. Как следствие - появятся трещины в шариках с последующей потерей контакта. Оно вам надо ? Далее. Плата толщиной 0,5 мм, размер гпп - 300 мм. Как обеспечить допустимое коробление платы 0,75 процентов при прохождении через конвейер ??? Заранее приклеить кусок текстолита ? Кстати, его толщина должна обеспечивать жёсткость - те самые 0,75 процентов. А как быть с гибкими участками - они ж застрянут в роликовых направляющих. Значит, печку исключаем. Пайка "на коленках" - это гарантированный перегрев платы, смотри выше про ктр. В процессе производства могут появиться и другие проблемы. Ну вот, например, как прозвонить такую плату ? Или отправите плату на монтаж без прозвонки ? Оно вам все ещё надо ? А какая серийность у вашего изделия ?

А что у вас в топологии под корпусами микросхем ? Power PAD, прошит переходными ? теплопроводный клей ? Можно посмотреть, как греется плата с нижней стороны - если реализован теплоотвод - максимальная температура будет точно под центрами корпусов микросхем. Если теплоотвод или клей не предусмотрен - тепло будет сбрасываться через выводы и от них будут греться дорожки (а не от перегрузки по току).

Уважаемый rivalco, речь шла о технологичности и надежности изделия в целом: о монтаже микросхем, особенно в BGA-корпусе (3 шт.) на гибкую ПП, 4 слоя, размером 300 мм, толщина 0.5 мм. Совершенно с вами согласна, в современных устройствах (мы говорим о массовом и крупносерийном производстве бытовой техники, мобильных устройств и т.п.), широко используются гибкие кабели и ГЖПП. Есть вариант монтажа SMD резисторов и светодиодов на ГПП, с заливкой компаундом, ограничивающем подвижность ГПП (например, китайские светодиодные ленты). У меня большое сомнение о надежности паяных соединений в изделиях типа светодиодной ленты (при изгибе ГПП механическая нагрузка передается на паяные соединения). И какой коэффициент температурного расширения у полиимида (BGA, пайка в печке, температура 260 град.), совпадает ли он с КТР материала типа FR-4 HiTg ? По отдельности, изготовить ГПП - не проблема, смонтировать - также можно (что не сделаешь за деньги клиента, если его предупредили о возможных проблемах, а он настаивает на своем варианте ? Знакомая ситуация ? ). А вот гарантировать функционирование устройства, в течении, например, 5 лет ??? Rivalco, вы располагаете информацией об успешном монтаже BGA-корпусов на ГПП ? Пожалуйста, приведите примеры образцов продукции и названия производств.

Мария, почему вы решили реализовать бга на гпп ? Чем технически обосновано столь ненадежное решение ? Вопрос про технологию монтажа надо задавать не на форуме, а на конкретном производстве. Например, Абрис или PCB technology, и пунктуально выполнять их рекомендации.

Мария, на гибкую плату вообще не рекомендуется установка компонентов. Тем более, установка бга корпуса. Чем определяется такое неординарное решение ? Надёжность, технологичность ... вам знакомы эти понятия ? Впрочем, практика - критерий истины. Изготовите вашу плату, отпишитесь, поделитесь опытом, плз. PS: В соседней теме "вопрос по технологии гжпп" есть ответ Акулина: "Отверстия на гибкой (гнущейся) части располагать не стоит". Задайте себе вопрос, а почему ? Как ведут себя слои полиимида при изгибе ?

To ClayMan: Да, конечно. Речь шла о другом аспекте - передача проекта в САМ. Существует два различных подхода: - выгнать средствами ПАДСа герберы слоев и сверловки, затем загрузить их в САМ; - перегнать в САМ целиком проект из ПАДСа. В персом случае вы получаете разрозненную россыпь из графики и сверловки; есть шанс, что вы забудете включить какой-либо объект в нужный слой гербера или при загрузке в САМ попутаете последовательность слоев. Во втором случае - целиком проект с цепями и компонентами. В чем преимущество второго способа ? Кроме топологии слоев и сверловок, файл содержит: - контур ПП в отдельном слое; - информацию по типам слоев (Top-Internal-Bottom, Pos/Neg_Plane, Mask Top/Bot, Silk Top/Bot, Border, Paste и т.п.); - информацию для электроконтроля - цепи, компоненты, углы поворота, распределение по сторона МПП; - информацию для изготовления трафарета; - центроиды; - картинки сборочного чертежа; - и все это в формате, понятном на производстве. Есть разные варианты, а как делать - решать вам. To TC: Геометрический центр компонентов (центроид), независимо от точки привязки, вычисляется в САМ350 : Info > Report > Centroid

Размеры контактных площадок выбирают исходя из способа монтажа. А стандарты были созданы под разные технолонии монтажа: IPC-SМ-782 - для ручной пайки и пайки волной, IPC 7351 - для бессвинцовой пайки оплавлением. В принципе, площадки по IPC-SМ-782 также годятся для оплавления, только места занимают больше. Внимательно изучите рекомендации стандартов - это тоже важно. В даташите изготовитель рекомендует посадочное место для какого-то определенного способа монтажа. Решающее слово здесь за монтажниками - выполняйте их требования. По хорошему, во избежание проблем, проект надо согласовывать с монтажниками ДО изготовления печатной платы.

To TC: Как решилась проблема с передачей в САМ ?

В PADS не нужно делать каких-либо дополнительных слоев для несквозных сверловок. Так как САМ не понимает разницу между сквозными и несквозными отверстиями, в исходном проекте (PADS) назначаете всем несквозным переходным немного различающиеся отверстия: например, отв. диаметром 0.25 преобразуются в - 0.23, 0.24, 0.26, 0.27. затем экспортируете в *.asc, версия 5.0, в САМ-е делаете Import/CAD Data/PADS. Удаляете лишние пустые слои. Создаете сверловки инструментами САМ-а. Поскольку каждая из сверловок выполняется как самостоятельная (отдельная) технологическая операция, создаете новые слои: Plated_Drill_1-2, Plated_Drill_2-3 и т.д. Вручную разносите ваши сверловки по слоям, изменяете диаметры в САМе, как было в ПАДСе. Сделайте полную проверку DRC. Обязательно согласуйте полученные диаметры с изготовителем. Герберы и сверловки не делаете, отправляете изготовителю файл САМ-а с сопроводиловкой, сколько и какие материалы, слои, сверловки. Вот как-то так. Кроме информации для получения фотошаблонов и сверловок в вашем файле будут: - информация для электроконтроля - цепи, компоненты, углы поворота, распределение по сторона МПП; - информация для изготовления трафарета (пасты) - центроиды (центра компонентов нужны для монтажа).

ВК9 с нитридом бора имеет б'ольшую, по сравнению с обычным, теплопроводность. Если боитесь КЗ (и правильно боитесь - у меня были случаи пробоя через маску), устанавливайте микросхему на тонкую прокладку, например, лакоткань. Размер прокладки - в размер корпуса + еще чуть-чуть. С прокладкой и двумя клеевыми швами отвод тепла будет, конечно, хуже. Насколько это будет критично для вас ? Контактные площадки сделайте не на всю длину вывода, а (2...2,5) х 0.55 мм. Проверено на аналогичных корпусах - ничего не отрывается.

А какой базовый материал был использован для печатной платы ?

Ну да, ВК-9 , только с нитридом бора. И с обратной стороны можно радиатор прилепить. А на керамическом основании есть метка ключа ?.