Jump to content

    

Constantin

Свой
  • Content Count

    353
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by Constantin


  1. Зона запрета еще называется Courtyard - это тонкий зеленый контур, присутствующий вокруг резисторов и дросселя и похоже отсутствующий у других компонентов. Если его во-первых, корректно создать для всех компонентов и размещать их так, чтобы эти контуры не пересекались, то при условии нахождения шелкографии внутри - она автоматически никогда не будет накладываться на соседнюю.
  2. Если разъем всегда (или чаще) стоит на краю платы - изменить рисунок в слое шелкографии, если это единичный случай - снять блокировку с примитивов компонента и удалить/подвинуть элементы рисунка.
  3. Вопрос сформулирован витиевато, но думаю что достаточно в разделе правил Manufacturing указать допустимость Silk To Silk Clearance быть равным нулю. Не самая лучшая затея, но если очень хочется.... Наверняка останется ошибка отсутствия зазора между шелкографией и площадками L23, L24.
  4. Что образовалась NetAntennae в терминах Altium'а. Нетерминированный элемент топологии, в данном случае "висящие" трассы. В том месте явно должно было быть переходное отверстие.
  5. Автоматически Stitching Via ставятся там, где на всех слоях принадлежащий их цепи полигон. Ну и, конечно, не на Pad, потому как Via In Pad возможны далеко не всегда, а универсального механизма отличить thermal pad от обычного нету.
  6. КМК, в 3D режиме слой паяльной пасты не отображается, только в 2D, ну главный критерий - герберы, конечно.
  7. В данном случае можно поставить один пад, указать Paste Mask Expansion отрицательным (больше половины ширины пада), а в слое Top Paste создать нужные 6 прямоугольников. Вроде как стандартное решение...
  8. Я уже не помню, когда печатал прямо из Altium... Всегда создаю PDF, а из Acrobat печать куда как лучше контролируется. Безотносительно устройств вывода.
  9. Можно, но для красоты его нужно получить обходными путями. Создаем вокруг нужного пина полигон в проводящем слое, принадлежащий любой другой цепи. Наружный контур рисуем какой хотим, отступ от пина получим как результат применения правил зазоров. Командой Convert - Explode Polygon to Free Primitives получаем или Region (если полигон был сплошным) или набор Track (если полигон был штриховой). Переносим результат на нужный слой. Все?
  10. Если позволите... Я уже довольно давно использую подобные указанным выше нормы для переходных отверстий - 0.25, площадка 0.5, зазор на внутреннем слое до площадки 0.2 итого отверстие в обтекающей меди 0.9. Зазор на внутреннем слое до переходного без площадки - 0.25, при том же диаметре отверстие в меди 0.75 - где ошибка? Или 0.15 не выигрыш?
  11. Это тот случай, что мне было бы проще, быстрее и интереснее самому найти, чем спрашивать на форуме... Особенно если взялся работать бета-тестером. Например, может быть здесь:
  12. В лучшем случае это может означать, что в 20-й версии изменили логику в части работы с Plane, в худшем - что это один из множества багов этой версии.
  13. В самом начале подсказали - слои Plane инверсные, размещение меди приводит к ее отсутствию на Gerber'ах в том числе. Можно не только вырез сделать, можно сформировать области, принадлежащие разным цепям, как - я показал.
  14. Сдается мне, что это 20-й Altium, с таком случае совет один - не работать в бета-версиях, да еще похожих на альфа :-)
  15. Что, ругается на объект такого вида? Если на Plane слое нужно выделить область, принадлежащую другой цепи, ее нужно очертить Track'ами, ширина которых будет зазором между областями.
  16. Paste Mask Expansion указать отрицательным с величиной большей или равной радиусу Fiducial mark.
  17. Я всегда считал неподключенную медь источником перекрестных помех. Это не так? Или плата исключительно низкочастотная? В любом случае медь лучше подключить к низкоимпедансной цепи - земля, питание. И не искать себе приключений :-)
  18. А в окне FSO точно установлена галочка "Select Matched"? Потому как "высвечиваться" они могут и с установкой "Mask" или "Dim" без "Select"
  19. А можно я попробую внести ясность? Поскольку начинал я с той самой библиотеки CERN, покажу на ее примере. И, кстати, и сейчас именно такая организация библиотек мне представляется минимально приемлемой, дальше нужно переходить на Vault и ему подобные решения. Вот как выглядит резистор в Resistors.SchLib (в этой библиотеке они еще имеют графическое обозначение точности, соответственно их будет столько, сколько вариантов точности используется - пять, ну десять): Вот как выглядит часть записи конкретного резистора в Resistors.mdb: Вот он на схеме: Компонент на схеме "собирается" в момент его установки - параметры из записи в базе, корпус из библиотеки Resistors THD.PcbLib и т.д. И да, для замены номинала нужно заменить компонент на схеме, поскольку кроме номинала меняются многие другие параметры (как минимум, обозначение у производителя).
  20. Такое точно случится, если объединенный полигон заливается первым. Проверяйте порядок заливки в Polygon Manager.
  21. Думается, все же вопрос в допустимых зазорах. Попробуйте поменять порядок заливки полигонов, может результат эксперимента подскажет выход. И еще - ЕМНИП, где-то в тех версиях глюки заливки требовали иногда сделать Shelve для всех полигонов, а затем Restore.
  22. Не поняли или не смогли переварить? Потому как даже не очень сложная плата после выгрузки всех элементов в Parasolid требует огромных объемов памяти в MCAD приложениях. Так что если критично получить полноценную модель, наверное лучше разобраться со встроенными или от независимых разработчиков средствами двухстороннего обмена ECAD - MCAD.
  23. Эта музыка будет до тех пор, пока 20-ку не доведут до ума :-) Она настолько сырая, что баги видны просто при просмотре, тем не менее нашлись мазохисты, пытающиеся в ней работать :-)
  24. Думаю, ответ содержится в версии - AD20.0.2. Там такое количество "спецэффектов" уже на уровне прорисовки схемы на экране, что что-то редактировать в ней страшно.