Jump to content

    

flammmable

Участник
  • Content Count

    101
  • Joined

  • Last visited

Everything posted by flammmable


  1. Иными словами, общее количество слоев (с учетом земляных слоев и слоев питания) во всех ваших проектах, где есть DDR2-DDR3, от 6 штук и более, верно?
  2. Разводите на 6 слоях и более? Нормы: 0,1 дорожка/0,2 отверстие и менее? Или бывали случаи, где было 4 слоя и/или 0,125 дорожка?
  3. Строго говоря, вопрос "какими технологическими нормами и в сколько слоев вы разводите DDR?" подразумевает ответ в одну строчку :) Причем для него не требуется знать, какие компоненты выбрал я :) Это не секрет, но хотелось бы вместо советов "А-а. Ну это тебе надо так-то и так-то. Вот там в даташите всё есть." послушать реальные кейсы. Понятно, что есть гайды от Микрона, где рекомендуют 6-8 слоев, описывают варианты стека и т.д. Понятно, что всё важно: и выравнивание дорожек и конденсаторы и возвратные токи по земле и "ОБЯЗАТЕЛЬНО!! посчитайте импеданс! ЭТА ВАЖНА!!". Тем не менее, меня интересуют случаи из практики, когда какой-либо рекомендацией пренебрегли и схема прекрасно-заработала/ни-в-какую-не-заработала. Если у вас реальных случаев на 10 томов, буду рад почитать хотя-бы первую главу :)
  4. Т.е. про ВОЗВРАТНЫЕ ТОКИ-КРОВЬ-КИШКИ-РАЗГОНДУРАСИЛО преувеличивают и выравнивание более приоритетно?
  5. Ага. А что можете сказать про переходы по центру снизу возле восьмиугольной индуктивности?
  6. Это прекрасно. А какими технологическими нормами и в сколько слоев лично вы разводите платы с DDR ?
  7. Еще вопрос по вашему дизайну. На различных демоплатах у ДДРов весь низ в конденсаторах. Типа в идеале "ставить как можно ближе к Vdd/Vss по одному конденсатору на каждую пару". У вас, судя по изображению, конденсаторы или достаточно далеко от ДДРов или их мало. Верно ли, что выравнивание дорожек приоритетней конденсаторов?
  8. Круто! А те переходы, по центру снизу возле восьмиугольной индуктивности - это законно? :) Я читал, что лучше их делать рядом с микросхемой. А если нет, то нужны переходные отверстия для земли рядом с переходом самого сигнала. Ну, только если слои не чередуются "сигнал-земля-сигнал-питание" (т.е. сигналы переходят на другой слой, но вокруг той же самой земли).
  9. Лично вам доводилось разводить DDR на четырехслойке с такими нормами?
  10. На electronics.stackexchange говорят о случаях разводки на четырех слоях (включая слой земли и питания). И приводят фото на котором я намерил дорожки 0,125мм и via 0,5x0,2 мм. А какими технологическими нормами (дорожка/зазор/переходное отверстие) и в сколько слоев вы разводите платы для DDR2/DDR3/DDR4 ?
  11. В теории пьезоэффект описывается вполне себе линейным уравнением r = dE. Где r - деформация, E - напряженность поля, d - пьезомодуль. Усилие и упругая деформация связана линейным kx. Напряженность в плоском конденсаторе связана линейным U/d. Как бы, всё линейно. Но, положим, теория расходится с практикой. Я подавал и 50В. По идее это должно было дать если не середину диапазона - 0,09мм , то хотя бы 0,3-0,5мм. Но чего-то вообще ничего. С каким именно пьезоактуатором/пьезоэлементом лично вам доводилось работать? Дело в том, что вот тут рассказывают про актуатор в сборе. Где пьезоэлемент изменяет размер пилообразно. Во время медленного изменения размеров пьезоэлемента сам толкатель пьезоактуатора перемещается, во время быстрого изменения размеров пьезоэлемент проскальзывает по поверхности толкателя. Иначе говоря, на пьезоэлемент в данной конструкции подается не постоянное, а периодическое напряжение.
  12. Кто работал с пьезоактуаторами? Что почитать по ним? Что можете рассказать про особенности работы с ними? Способна ли пьезакерамика к статическому/квазистатическому удлинению или только динамика и, соответственно, только переменное напряжение? Прикладывал DC 10-20-30 вольт вот к такой штуке. Заявлено максимальное напряжение - 100В и максимальное перемещение 0,18мм. Мерил микрометром - ничего. Поэтому собственно и спрашиваю.
  13. Большое спасибо, ваш пример заработал. Тем, кто столкнется с похожей проблемой и зайдет через годы в эту тему я бы рекомендовал обратить внимание на версию Квартуса - Pro/Standard/Lite. А затем поставить Lite со всеми настройками по умолчанию. Могли бы вы меня проконсультировать по самому UFM и модулю altera_onchip_flash_block ? Или указать, где прочитать об этом? 1) После начала тактирования drclk и стробирования по drshft выход из модуля drout висит в единице. Но после двух тактов по arclk (на каждые 64 такта drclk) при высоком arshft выход drout выдает некий, весьма длинный код (9 слов по 16 бит). Что это за код? Почему arclk = 64 х drclk ? 2) Первую четверть от всего времени передачи пакета данных arshft висит в единице - drout после выдачи кода молчит (в нуле). Вторую четверть arshft висит в нуле - drout снова молчит (в нуле). Затем в начале третей четверти появляются записанные в UFM данные (arshft продолжает висеть в нуле), которые передаются до конца пакета. Что arshft столько времени делает в единице? 3) На вход ardin подается фиксированное значение {{22{1'b1}},1'b0}. Причем вместо 1'b0 можно поставить некое внешние соединение. Если же вместо других 22 бит попробовать подставить что-либо - компиляция не пройдет. Предположу, что ardin - это вход сдвигового регистра адреса. Предположу, что регистр позволяет сдвигать данные пока arshft в единице и автоинкрементирует себя, если arshft в нуле. Почему нельзя за десять тактов arclk поместить в регистр адреса значение "512" и начать чтение сразу? Возможен ли произвольный переход по адресам внутри UFM или же допустимо только последовательное чтение?
  14. Большое спасибо! Похоже, что модуль altera_onchip_flash_block максимально близок к железу и в нем отсутствуют любые связи с шиной Avalon. Может быть вы могли бы еще кое-что рассказать? У данного модуля есть параметр .INIT_FILENAME . Однако, при записи туда заведомо некорректного пути сборка проекта всё равно происходит без ошибок. А при записи корректного - в *.pof, генерирующийся автоматически, не заносятся данные из указанного *.mif . Это видно при побитном сравнении с *.pof, который был сгенерирован при помощи Convert Programming Files из *.sof и *.mif . Зачем нужен параметр .INIT_FILENAME и как автоматически в ходе компиляции генерировать *.pof с внедренным в него *.mif ?
  15. Похоже, что всё таки нет ((( Документ Replacing Serial EEPROMs with User Flash Memory in Altera MAX Series говорит, что ALTUFM_NONE в MAX-10 "Not supported".
  16. Возможно ли на MAX-10 задействовать встроенную пользовательскую флеш-память UFM без использования шины Avalon?
  17. В даташитах на DDR/DDR2/DDR3/DDR4 существует множество вариантов чтения и записи. Стандартные контроллеры памяти абстрагируют программиста от этих вариантов, сглаживая при помощи FIFO неравномерности потока данных при закрытие/открытие банков в случае необходимости обновления памяти, а также на стыках этих банков. Приходилось ли вам писать свои контроллеры памяти? Чем это было вызвано? Просматриваются ли наиболее типичные сценарии использования DDR для которых стандартный контроллер с парой FIFO был бы не оптимален?
  18. Конденсаторы по питанию ставятся максимально близко к потребителям как некие резервуары заряда потому, что длинный проводник обладает большой индуктивностью и не способен обеспечить стабильное напряжение питания при быстром изменении уровня потребления тока. Правда для истечения тока из конденсатора также есть препятствия: "у каждого пикофарада есть свой наногенри" (с). Поэтому зачастую ставят параллельно несколько отдельных конденсаторов. Или не отдельных, а объединенных в конденсаторную сборку. Например на остров терминирующего напряжения для DDR. Однако существуют конденсаторы в корпусах, где контакты расположены по длинным сторонам. Например LLL185R71H222MA01L. В чем разница между конденсаторной сборкой и длинным одиночным конденсатором? Каковы преимущества и недостатки одного и другого?
  19. Если не трудно, можете чуть подробней изложить, как это будет выглядеть?
  20. Есть некоторое неприятие использования глобального чего-угодно относящегося не ко всему проекту, а лишь к его части. Вот думал, может есть более изящный путь. Да, пожалуй, вы правы.