Перейти к содержанию
    

ProtoPlata

Участник
  • Постов

    65
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент ProtoPlata


  1. Самое вкусное в этом проекте, это BGA 05. Заказчик ошибся, и сказал, что шаг у процессора BGA 08mm - на тот момент я очень часто работал с 08 и 1mm. Ну, благополучно пропустив шаг процессора, имея на руках проект, я согласился на монтаж. Когда же приехали платы я был приятно удивлен увидев совсем не 08 и тем более не 1. Некоторые инсталляторы обязательно просвечивают такие BGA рентгеном на дефект пайки, о чем заказчик был проинформирован, но все равно дал добро на установку 05. Четыре BGA с шагом 05 были успешно посажены (позднее мне сказали "Всё хорошо!") Да я и сам видел, что шары равномерно оплавились по всему периметру. Да, проект был сложный и крайне интересный.
  2. Небольшой пример подсчета стоимости.
  3. Повторный заказ. Типоразмер 0402. Спасибо =) Приятно, когда заказчик платит сверх оговоренной суммы. )))
  4. Да. На всех фото, кроме мультиплат с проводами, только ручная пайка.
  5. Диалог в телеграмм по ссылке https://t.me/Ducknetica
  6. Напоминаю, берусь за сложный монтаж печатных плат. Типоразмер 0201 и выше. Успешный опыт монтажа BGA с шагом 05mm (без рентгена).
  7. Здравствуйте, город Таганрог, Ростовская обл. Доставка ТК. Почта России тоже отлично справляется. Заказчики из разных регионов. Зеленая плата (8слоёв, BGA 05mm 08mm, 0201) обошлась заказчику всего-то чуть больше 100$. Ограничения по размеру: 170x170mm еще комфортно. Сроки зависят от сложности платы, моей загрузки. Любая плотность расположения компонентов.
  8. Занимаюсь сборкой печатных плат (прототипы, мелкая серия). Типоразмер компонентов 0201 и выше. Монтаж BGA шаг 05mm и выше. Монтаж QFN, QFP. Монтаж жгутов и кабельных сборок. Договор. Примеры работ с разрешения заказчика >>> +79281514438
  9. Я шаг 08 и 1мм успешно реболлю и потом паяю 0.45 шаром. Реболлю под микроскопом, на бутерброт бга/трафарет с расставленными шарами капаю флюсом (не много, иначе шары могут быть вытеснены флюсом из дырок), потом проверяю, чтоб все шары были на месте и не было два в одном, аккуратно прогреваю поверхность небольшим потоком воздуха, температуркой градусов 150, чтобы флюс растекся и стал пожиже, все, шары на своих местах окончательно. Далее оплавление 190 - 220 градусов. Весь процесс оплавления набоюдаю под микроскопом, шары начинают блестеть.... Если блеск отличается от большинства шаров, значит шар не припаялся, поправляю его аккуратно пинцетом (D 0.45) и он садится на свое сестр. Все, готово. Можно еще раз пинцетом пройтись по уже остывшим шарам... Отделяя микросхему от трафарета, если они остыли, можно еще прогоеть - снимется легче. Сняли. Затем еще раз наношу флюс на поверхность с шарами и прогреваю до блеска шаров... . Остужаю. Промываю. Готово!
  10. BGA 08mm, минимальный размер компонентов 0402, QFN, размер платы 30x70
  11. BGA. Несмотря на то, что шелкография оказалась под корпусом и почти не видна, компоненты сели превосходно!
  12. Проекты можно присылать на [email protected]
  13. Сложный и в то же самое время интересный заказ! 8-ми слойная плата, более 250 компонентов с размером 0201, BGA, QFN и т.д. Нижний подогрев + QUICK 202D вполне себе справляются с пропайкой GND-полигонов.
  14. Не всегда сортируем по местам. Берем строку из BOM и по всем платам ставим, предварительно отсчетав нужное количество деталей, процесс тупой и возможно долгий, но исключает ошибку по-максимуму. Установленные позиции отмечаем.
×
×
  • Создать...