Перейти к содержанию
    

Градация компонентов на исполнения Industrial, Military, Space, etc

Собственно, сабж.

Наверное, в каком-то нерусском стандарте это всё должно быть прописано, не просто же это слова красивые. Подскажите пожалуйста. Может быть еще и статьи какие есть на эту тему.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Когда-то надо была военка, пытался разобраться. Как-то все криво. Есть типа ОТУ

На микросхемы MIL-PRF-38535 , сейчас вроде J

на микросборки MIL-PRF-38534 H

на полупроводники MIL-PRF-19500 P

на катушки и трансформаторы MIL-PRF-27 F

на конденсаторы несколько начиная с MIL-PRF-123 D

Ну вот в первых двух точно есть градации по классам, причем разные. Гибридки военные - это класс К.

Микросхемы - V, Q и т.д., хотя могу бытьи совсем неправ.

Для этих групп идут отдельные стандарты на испытания Типа MIL STD 202 для пассива, MIL STD 883 для мсх, MIL STD 750 - для п/п

Все это свободно и бесплатно скачивается.

Изменено пользователем ledum

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ага! То есть еще и внутри тех же полупроводников для разных изделий разные стандарты, у меня тоже что-то такое мнение начало складываться, что градация более ветвистая. Пока не читал ничего, просто вопрос по ходу, если в курсе: приведенные стандарты военные и в них что, приведена градация из темы топика или они относятся только к исполнению "military"?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Что-то определенность не проявляется! :wacko: Смотрю пассивные компоненты, встречается применение в промышленности (indstrial), автомобилестроении (automotive), военной технике (military), космической технике (aerospace), медицине (medical), для коммерческих целей (commercial)..., а какие при этом требования предъявляются - непонятно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нам просто отказались поставлять чипу синтеза от Перегринов, мол этот класс имеет экспортные ограничения. Пришлось немножко пробежаться по верхам. Ситуация показалась гораздо запутаннее, чем у нас. Плюс те же ограничительные перечни по комплектующим и по поставщикам QPL и QML. Ну и народ у них на форумах плюется на порядки круче, чем мы. Бюрократия там еще та.

Наверное только могучий Олл может помочь.

Для начала http://biancaweb.cnes.fr/Standard_CNES_pub...overview%20.pdf

Они делают попытки унификации стандартов - например, QML Class T , вроде бы был введен сразу для СВЧ гибридок, микросхем и полупроводников - чтобы сразу выделить комплектовку для коммерческих спутников. Легче стало гуглить по этой комбинашке (смайлик). Типа http://www.analog.com/static/imported-file...TGradeMulti.pdf или пример такого чипа http://www.intersil.com/data/fn/fn4589.pdf

Изменено пользователем ledum

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Всё прежде всего определяется ТУ производителя, и буквы или прочее, означает или только например расширеные требования по климеатике, влагозащите и т.д., те например буква А в определённом месте маркировки (p/n) соответствует температурному диапазону 0/+45, буква В там же соответвует диапазону -20/+70, ну и т.д. А где их будут использовать клиенты в мр3 плеерах в Антарктиде, или в космической промышленности, это личное дело клиента.

Можете ещё почитать:

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=89496

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=89543

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Был например такой пример с микросхемами 573 (ПЗУ с ультрафиолетовым стиранием): выпускались в 3-х разных типах корпусов, в керамическом, металокерамическом и в пластковом, но вот в пластиковом не проходили один тест, а именно погружение в воду на сутки, после чего микросхемы извлекались из воды и должны были нормально работать. Так вот в плстиковом корпусе... Те компоненты используемые при производстве деталей корпуса микросхемы должны были иметь определённую спекаемость. Были и другие случаи, когда например конкретные типы конкретных пластмасс, испольуемых при производстве корпуса микросхем, или имели высокий коэфициент температурного расширения и после цикла нагрев при корпусировании и охлаждение до нормальной температуры или рвали выводы, или не обеспечивали туже спекаемость, или ещё что. Всё это отбражалось в ТУ на собственно микросхемы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...