[baken 0]

Собственно вопрос в заголовке, у Вас в документе на сайте написано, да базовая толщина 17мкм, но плюс наращивание 28мкм в итоге получаем на верхнем слое 45 микрон.

И если я хочу плату на всех слоях по 17 мкм, реально получится внутренние слои 17мкм, а внешние по 45мкм.

И импеданс трасс на внешних слоях мне нужно рассчитывать все таки исходя из цифры 45мкм на внешних слоях и по 17 на внутренних.

Все верно, или чего нибудь не так?

 

Получается, что если я заказываю 6 слоев по 17 мкм, реально будут другие цифры, и лучше заказывать все слои по 35 мкм,

а тонкие трассы по 0.1мм вести во внутренних слоях, где Вы сможете выдержать 17мкм, и только в крайнем случае во внешних.

Если не трудно, ответьте пожалуйста. Как вообще решаются такие вопросы. Мне нужно знать твердые цифры для расчета импедансов.

[Alex Ko 3]

Боюсь, с твёрдыми цифрами у вас не получится, если на FR-4 делать, там очень большой разброс диэлектрической проницаемости, от сорта, слоя, частоты.. И на нужной частоте (если это не 1 - 100 - 1000 МГц) найти оочень непросто. И от толщины меди (если у вас МИКРОполосковая линия) зависит меньше, чем от проницаемости.. В какой- то мере вопрос решит заказ контроля импеданса, но и там точность 10%

[PCBtech 0]

Собственно вопрос в заголовке, у Вас в документе на сайте написано, да базовая толщина 17мкм, но плюс наращивание 28мкм в итоге получаем на верхнем слое 45 микрон.

И если я хочу плату на всех слоях по 17 мкм, реально получится внутренние слои 17мкм, а внешние по 45мкм.

И импеданс трасс на внешних слоях мне нужно рассчитывать все таки исходя из цифры 45мкм на внешних слоях и по 17 на внутренних.

Все верно, или чего нибудь не так?

 

Получается, что если я заказываю 6 слоев по 17 мкм, реально будут другие цифры, и лучше заказывать все слои по 35 мкм,

а тонкие трассы по 0.1мм вести во внутренних слоях, где Вы сможете выдержать 17мкм, и только в крайнем случае во внешних.

Если не трудно, ответьте пожалуйста. Как вообще решаются такие вопросы. Мне нужно знать твердые цифры для расчета импедансов.

 

Здравствуйте.

Могу ответить только за наше производство и за наши материалы.

Да, на внутренних слоях будет 17 мкм, а на внешних - 40...50 мкм.

Тонкие трассы (100 мкм) лучше вести во внутренних слоях, но можно и во внешних, если без этого не обойтись.

Диэлектрическая проницаемость - наверное, в среднем в районе 4.0, зависит от макс.частоты.

Доклад по импедансу читался у нас в Москве на семинаре буквально сегодня, Вы немножко опоздали.

 

Слайды доклада могу прислать,

да и вообще можем выслать новый диск, на котором все наши семинары и статьи.

Для этого аккуратно заполните заявку на сайте http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/136

и в одном из текстовых полей укажите "прошу также прислать новый диск".

 

Вроде на все ответил?

[baken 0]

Тогда вообще непонятно. Я почти сразу же позвонил технологам, они сказали, что Ваша компания без проблем сделает хоть 17мкм, хоть 35мкм, что на внешних слоях, что на внутренних. Если это было сказано не про Ваше производство, а про какой нибудь китайский завод с умопомрачительными ценами, тогда мне понятно. Я внимание технологов не заострял, полагал, что по умолчанию дается информация про Ваше производство. А если это ответ технологов, именно про Ваше производство, тогда как бы уточнить, кто ошибается, Ваши технологи, или Вы. Все таки вопрос не праздный.

[PCBtech 0]

Тогда вообще непонятно. Я почти сразу же позвонил технологам, они сказали, что Ваша компания без проблем сделает хоть 17мкм, хоть 35мкм, что на внешних слоях, что на внутренних. Если это было сказано не про Ваше производство, а про какой нибудь китайский завод с умопомрачительными ценами, тогда мне понятно. Я внимание технологов не заострял, полагал, что по умолчанию дается информация про Ваше производство. А если это ответ технологов, именно про Ваше производство, тогда как бы уточнить, кто ошибается, Ваши технологи, или Вы. Все таки вопрос не праздный.

 

Если честно, я почти ничего не понял из этого поста. Кто ошибается и в чем?

Еще раз повторюсь - на внешнем слое к базовой толщине фольги добавляется толщина меди, наращиваемой при металлизации отверстий.

В среднем наращивается 20..35 мкм, гарантировать более точные цифры тут невозможно.

Есть технология, позволяющая не наращивать медь на проводниках, но это надо обсуждать отдельно.

 

Если Вы конкретизируете свой вопрос, я смогу, наверное, ответить более конкретно.

[baken 0]

Да нечего тут конкретизировать. Скорее всего соглашусь с Вами, если производство стандартное, наращивание меди на внешнем слое даст 45мкм. На этом предлагаю тему закрыть.