dmitrp 0 15 апреля, 2010 Опубликовано 15 апреля, 2010 · Жалоба Встала проблема. Есть старый проект платы в pcad4.5. От него остался только гербер. Хочу перегнать все в Altium и сделать pcb. Оформить конструкторскую документацию нормально. Почитал http://wiki.altium.com/display/ADOH/CAM+Ed...ngineering+PCBs Попробовал. Как объединить слои не понял. Может кто поможет. Вот по слоям информация. Layer_1 -Top Layer_2 - Bottom Layer_3 -Top Layer_4 - Bottom Layer_5 - Silk Top (надписи) Layer_6 - Silk Bot (надписи) Layer_7 - Keep -Out Layer (контур платы) Layer_8 - отверстия. Вот исходник. FP31_gerber.ZIP Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dmitrp 0 16 апреля, 2010 Опубликовано 16 апреля, 2010 · Жалоба Неужели никто не делал. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dmitrp 0 19 апреля, 2010 Опубликовано 19 апреля, 2010 · Жалоба Получил некий результат. Единственный вопрос остался про надписи. Они получаются полигоном и портятся. Например буква D сплошная метализация. Чувствую, что это где то настраивается. Но где. И еще можно ли надписи получить в виде надписей? И еще со слоями я несколько ошибся. Вот по слоям исправленная информация. Layer_1 -Top Layer_2 - Bottom Layer_3 - Mask Top Layer_4 - Mask Bottom Layer_5 - Silk Top (надписи) Layer_6 - Silk Bot (надписи) Layer_7 - Keep -Out Layer (контур платы) Layer_8 - отверстия. FP31.RAR FP31.7Z Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dmitrp 0 1 мая, 2010 Опубликовано 1 мая, 2010 · Жалоба Умных много, а подсказать некому. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться