Skywolf 0 23 октября, 2009 Опубликовано 23 октября, 2009 · Жалоба Столкнулся с проблемкой описания тепловых параметров транзистора. Конкретно разбираюсь с IRGP50B60PD1 от "Интернационального Выпрямительного Завода" В даташите есть параметры: 1) TJ | Operating Junction and Storage Temperature Range | -55 to +150 °C 2) RθJC (IGBT) | Thermal Resistance Junction-to-Case-(each IGBT) | 0.32 °C/W 3) RθJC (Diode) | Thermal Resistance Junction-to-Case-(each Diode) | 1.7 °C/W 4) RθCS | Thermal Resistance, Case-to-Sink (flat, greased surface) | 0.24 °C/W 5) RθJA | Thermal Resistance, Junction-to-Ambient (typical socket mount) | 40 °C/W Я понимаю эти параметры как: 1) TJ Первое это температура работы и хранения, причем температура именно самого полупроводника (Junction) 2) RθJC (IGBT) Тепловое сопротивления между полупроводником (IGBT) и наружной плоскостью медного основания. 3) RθJC (Diode) Тепловое сопротивление между полупроводнико (Обратный диод) и наружной плоскостью медного основания. 4) RθCS Тепловое сопротвление между наружной плоскостью медного основания и радиатора 5) RθJA Тепловое сопротивление между кристалом и воздухом... Меня смущает мое понимание четвертого пункта. Ведь он зависит от термопасты или прокладки, толщины оных, усилия прижатия. Тут они вроде имеют ввиду что используется термопаста, хотя я не понимаю. Я буду монтировать через резинку Keratherm толщиной 0.5 мм и теплопроводностью 8,0 Вт/м*К и на ней я потеряю 16 °C при мощности теплоотвода 50 Вт Резинка достаточно пластичная, поверхность радиатора полированая, у транзистора тоже, прижим мощной пружинной скобой. Вопрос нужноли мне учитывать этот самый RθCS , ведь уменя другие условия контакта транзистора ирадиатора??? :rolleyes: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rezident 0 23 октября, 2009 Опубликовано 23 октября, 2009 · Жалоба Junction - кристалл, Sink-теплоотвод (металлическая часть фланца транзистора), Case - корпус, Ambient - окружающая среда. В п.4 учитывается теплопроводность только между кристаллом и фланцем, а не каким-то абстрактным внешним радиатором. В п.5 подразумевается, что транзистор не имеет теплоотвода и охлаждение его происходит за счет отвода тепла через выводы и за счет естественной конвекции воздуха, возникающей возле его корпуса. Вообще вопросы теплопроводности и теплопередачи не настолько простые. В каждом конкретном случае нужно учитывать конструкцию устройства в целом. А теоретические расчеты могут дать большую погрешность, проще всего провести натурный эксперимент. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Skywolf 0 23 октября, 2009 Опубликовано 23 октября, 2009 · Жалоба Case - корпус - корпус транзистора?, вед есть Sink-теплоотвод (металлическая часть фланца транзистора) и есть "Корпус", или корпус всмысле пластмасса? у транзистора есть два сопротивления последовательно Junction-to-Case и Case-to-Sink, а ваше обяснение я понимаю как Case есть корпус и Sink тоже корпус. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rezident 0 23 октября, 2009 Опубликовано 23 октября, 2009 · Жалоба Извиняюсь что немного ввел вас в заблуждение с терминологией. Чтобы не пересказывать, посмотрите лучше вот этот документ от производителя. И вот этот. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Skywolf 0 24 октября, 2009 Опубликовано 24 октября, 2009 · Жалоба Судя по картинке (текста там мало :wassat: ) из документа ссылку на который вы дали: Я был прав Case - медная пластина транзитора Sink-поверхность радиатора Paste- КПТ-8, паста теплоароводная между Case и Case ( Case-to-Sink = RθCS ) И если это так то как ои щитают это термосопротивление? паста неи звестна, толщина слоя тоже , усилие прижима не понятно откуда. И что-то мне подсказывает что если я буду использовать свою термопрокладку то учитывать это Case-to-Sink = RθCS мне не надо... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rezident 0 24 октября, 2009 Опубликовано 24 октября, 2009 · Жалоба И что-то мне подсказывает что если я буду использовать свою термопрокладку то учитывать это Case-to-Sink = RθCS мне не надо...RθCS характеризует количество (площадь) материала, участвующего в теплообмене между ними. Вы не можете по собственному желанию увеличить площадь фланца и радиатора до до бесконечности, поэтому не учитывать тепловое сопротивлением case-to-sink как-то даже глупо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Skywolf 0 24 октября, 2009 Опубликовано 24 октября, 2009 · Жалоба судя по рисунку RθCS это теплопроводность "пасты" - Pate я и не хочу убирать RθCS вобще, я хочу его заменить своим значением, т.к. я не использую непонятную империческую пасту, а в место нее теплопроводную прокладку с вполне известными параметрами. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться