helge12 0 21 апреля, 2009 Опубликовано 21 апреля, 2009 · Жалоба Здравствуйте. 1. Хотелось бы определиться с понятиями Die Component, SBP, CPB, WireBond. Сколько не изучал описание, так и не удалось до конца понять что это такое и для чего они нужны. Может кто-нибудь сможет популярно объяснить. Впринципе до этого и без них обходился, но интересно все же. Ведь не просто так они присутствуют. 2. Как в PowerPCB в макросе можно вытащить значение толщины платы? Не нашел название переменной. Заранее спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Fellow 0 27 апреля, 2009 Опубликовано 27 апреля, 2009 · Жалоба 1. Хотелось бы определиться с понятиями Die Component, SBP, CPB, WireBond. Сколько не изучал описание, так и не удалось до конца понять что это такое и для чего они нужны. Может кто-нибудь сможет популярно объяснить. Впринципе до этого и без них обходился, но интересно все же. Ведь не просто так они присутствуют. Это такие паучки, как на картинке. Такой модный монтаж, иногда в выемку на плате. Где тут компонента и проводочки, по-моему, очевидно. CBP - площадка на чипе, SBP - на плате. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
helge12 0 28 апреля, 2009 Опубликовано 28 апреля, 2009 · Жалоба Вот спасибо. Коротко и ясно. А понятие WireBond - вроде как "проволочная перемычка" это и есть его проволочный вывод от кристала или это самостоятельный элемент? Типа как односторонняя плата с перемычками на слое компонентов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 28 апреля, 2009 Опубликовано 28 апреля, 2009 · Жалоба Перемычки в PADS реализованы просто - в процессе ведения трассы на правой кнопке в меню висит команда Jumper - вот именно ею проволочные перемычки и создаются. А Wirebond - это именно проволочные выводы Die Component-ов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cioma 0 30 апреля, 2009 Опубликовано 30 апреля, 2009 · Жалоба Wire bond - это "проволочка", с помощью которой die разваривается на плате. Естественно, изначально на die никаких проволочек нет, как их нет и на плате. Die устанавливается на плату (например, приклеивается), затем разваривается (один конец Wire bond приваривается к паду на die, другой конец - к паду на плате), затем заливается компаундом. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться