[AlexeyVL 1]

Создавать каждый раз Flash Thermal Relief для контактной площадки? Или есть более быстрый способ?

[dietimon 0]

Создавать каждый раз Flash Thermal Relief для контактной площадки? Или есть более быстрый способ?

Настройки полигона посмотрите, сразу на все подключения в полигоне можно термобарьеры задать, простых форм.

:smile3046:

[Old1 0]

Создавать каждый раз Flash Thermal Relief для контактной площадки? Или есть более быстрый способ?

Если каких-то особых требований к тепловым барьерам нет, то можно Flash символы не рисовать, а разрешить PCB-Editor-у тепловые барьеры создавать автоматом. По умолчанию конфигурация тепловых барьеров задается по DRC (т.е. зазоры берутся такие-же как и зазоры указанные в spacing constraints, а ширина перемычек как в physical constraints) см. Shape -> Global Dynamic Params...->Clearances, Termal relief connects, но это можно изменить глобально для всех полигонов, для каждого полигона индивидуально, для каждого пина индивидуально...

Упс, пока писал уже ответили...

[AlexeyVL 1]

Если каких-то особых требований к тепловым барьерам нет, то можно Flash символы не рисовать, а разрешить PCB-Editor-у тепловые барьеры создавать автоматом. По умолчанию конфигурация тепловых барьеров задается по DRC (т.е. зазоры берутся такие-же как и зазоры указанные в spacing constraints, а ширина перемычек как в physical constraints) см. Shape -> Global Dynamic Params...->Clearances, Termal relief connects, но это можно изменить глобально для всех полигонов, для каждого полигона индивидуально, для каждого пина индивидуально...

Упс, пока писал уже ответили...

 

Спасибо. Попробовал, работает только на полигонах в слоях TOP и BOTTOM. Во внутренних Power planes этот способ почему-то не проходит. Только если в паде есть Flash. Так и должно быть? Или я что-то не так делаю?

[dietimon 0]

Спасибо. Попробовал, работает только на полигонах в слоях TOP и BOTTOM. Во внутренних Power planes этот способ почему-то не проходит. Только если в паде есть Flash. Так и должно быть? Или я что-то не так делаю?

В кросс секшене посмотрите тип слоя позитивный/негативный, соответственно негативный вырежется только по флаш символам при генерации герберов.

 

:smile3046:

[AlexeyVL 1]

В кросс секшене посмотрите тип слоя позитивный/негативный, соответственно негативный вырежется только по флаш символам при генерации герберов.

 

:smile3046:

 

Действительно, слой был негативный. Генерился визардом. Изменил на позитивный, все заработало. Благодарю.

[AlexeyVL 1]

Тогда получается, что создавая "правильные" термальные барьеры как Flash, я моги их использовать только во внутренних негативных слоях питания?

А если я буду делать полигон на внешнем, сигнальном позитивном слое, я уже не смогу использовать flash в качестве термального барьера?

[Old1 0]

Тогда получается, что создавая "правильные" термальные барьеры как Flash, я моги их использовать только во внутренних негативных слоях питания?

А если я буду делать полигон на внешнем, сигнальном позитивном слое, я уже не смогу использовать flash в качестве термального барьера?

Тепловой барьер будет но создастся по правилам DRC, а не по флэш символу указанному в падстек, flash- символы используются для того чтобы задать тип соединения с областью "отрицательной метализации" в негативных слоях...

[AlexeyVL 1]

Тепловой барьер будет но создастся по правилам DRC, а не по флэш символу указанному в падстек, flash- символы используются для того чтобы задать тип соединения с областью "отрицательной метализации" в негативных слоях...

 

Это ясно. Только такой тепловой барьер по правилам DRC не будет соответствовать стандарту IPC, в котором для разных диаметров контактных площадок используются разные зазоры и толщина перемычек. Что есть не очень хорошо... :unsure:

[Old1 0]

Это ясно. Только такой тепловой барьер по правилам DRC не будет соответствовать стандарту IPC, в котором для разных диаметров контактных площадок используются разные зазоры и толщина перемычек. Что есть не очень хорошо... :unsure:

В прошлый раз ответил не точно. Если в настройках для шейпов выставить thermal/anti, то наружный диаметр теплового барьера будет как во флэш символе, при условии что зазор в тепловом барьере больше зазора установленного в DRC, если меньше, то зазор будет сделан по правилам DRC. А вот ширину перемычек теплового барьера для положительных слоев в пад дизайнере задать нельзя... но с другой стороны, в PCB Editor-e , при желании, - хоть для каждого пина индивидуально...

[BlackPrapor 0]

Правильно ли я понимаю, что термобарьеры на негативном плане не генерируются автоматически никогда в принципе и ставятся ТОЛЬКО если в падстеке задан соответвующий флэш?

[Uree 1]

Правильно. В том числе и поэтому в хэлпе прямо рекомендуют отказаться от использования негативных плэйнов и использовать только позитивные со всеми их возможностями.

[BlackPrapor 0]

Понял. Благодарю.

[def_rain 1]

...По умолчанию конфигурация тепловых барьеров задается по DRC (т.е. зазоры берутся такие-же как и зазоры указанные в spacing constraints, а ширина перемычек как в physical constraints) см. Shape -> Global Dynamic Params...->Clearances, Termal relief connects, но это можно изменить глобально для всех полигонов, для каждого полигона индивидуально, для каждого пина индивидуально...

 

... А вот ширину перемычек теплового барьера для положительных слоев в пад дизайнере задать нельзя... но с другой стороны, в PCB Editor-e , при желании, - хоть для каждого пина индивидуально...

 

Вас не затруднит по подробнее разъяснить как для одного конкретного пина в PCB Designer быстро изменить толщину перемычек термобарьера? В physical constraint set не понял как это делается.

[Uree 1]

Это не в СМ делается. Наезжаем на пад - ПКМ - Properties(Edit Properties? не помню точно). Там будет окошко для добавления атрибутов объекта, часть атрибутов относится именно к пину - тип подключения к плэйну, ширина термалов и т.п. Точные названия по памяти не напишу, но что-то с DYN и THERMAL должно быть.