[READY 0]

Допустим есть корпус D2-PAK. Если разместить его на полигоне 2 Х 2 см, получим некое термосопотивление этого полигона. Теперь , оставим тот же периметр 2 х 2 см, изменим конфигурацию полигона и выполним его в виде гребенки ( солнышка :) ). Как при этом изменении изменится охлаждение нашего корпуса D2-PAK, станет лучше или хуже. Кто что думает и знает по этому поводу?

[Сергей Борщ 119]

Станет хуже. На объемных радиаторах "ежики" дают эффект из-за увеличения площади рассеивающей поверхности. Вы же площадь уменьшаете, да еще и термосопротивление увеличиваете. Я полагаю, что максимально эффективным будет круглый полигон с 2*pi*R = периметру исходного. При том же периметре у него будет в pi раз бОльшая площадь и термосопротивление одинаковое во все стороны.

[MrYuran 16]

Напаять на площадку рёбрышки из жести

[Microwatt 2]

Допустим есть корпус D2-PAK. Если разместить его на полигоне 2 Х 2 см, получим некое термосопотивление этого полигона. Теперь , оставим тот же периметр 2 х 2 см, изменим конфигурацию полигона и выполним его в виде гребенки ( солнышка :) ). Как при этом изменении изменится охлаждение нашего корпуса D2-PAK, станет лучше или хуже. Кто что думает и знает по этому поводу?

Однозначно - хуже.

Не надо тут оглядываться на оребрение трехмерных радиаторов. Полигон двумерный. Только площадь его дает охлаждение. И очень желательно, чтобы все сечение меди отводило тепло в отдаленные участки полигона. Любые промежутки резко ухудшают теплоотдачу.

Не зря технологи выламывают нам руки, заставляя делать термобарьеры на SMD компонентах (подвод к площадке узкой стандартной дорожкой).

[Stanislav 0]

...Кто что думает и знает по этому поводу?

В общем, согласен с предыдущими авторами.

Есть ещё пара известных мне способов отвода тепла:

 

- по внутренней металлизации платы. Промежуточный слой делается толстым, и теплопередача осуществляется обильной пропистонкой, с дальнейшим распределением тепла по всей площади платы..

- по противоположному слою. Там в моём случае делался сплошной полигон, а теплопередача + конвекция получалась путём пропистонки большими отверстиями (ф3мм). Силовые компоненты при этом должны располагаться на одной стороне.

 

По опыту: поверхностные теплоотводные полигоны большой площади (более 10 см^2 с силовым прибором в центре) абсолютно неэффективны. Градиент температуры от центра к краю в "комнатных" условиях достигает градусов 40-50 при температуре корпуса силового прибора более 100 град.

 

Во всех остальных случаях массивный радиатор будет лучше. Трёхмерный - хотя бы тем, что площадь теплоотдачи у него в 2 раза больше, и теплопередача не сравнима с тонкой металлизацией платы.

 

...Не зря технологи выламывают нам руки, заставляя делать термобарьеры на SMD компонентах (подвод к площадке узкой стандартной дорожкой).

Суждение не в кассу.

Термобарьеры к теме отношения не имеют. Видимо, Вы плохо понимаете, зачем они вообще нужны.

У нас, к примеру, тепловыделяющие компоненты сажают именно на полигон. Так, как это рекомендовано в аппнотах, и для обеспечения необходимого теплоотвода.

[Microwatt 2]

Суждение не в кассу.

Термобарьеры к теме отношения не имеют. Видимо, Вы плохо понимаете, зачем они вообще нужны.

У нас, к примеру, тепловыделяющие компоненты сажают именно на полигон. Так, как это рекомендовано в аппнотах, и для обеспечения необходимого теплоотвода.

Да с суждением разберитесь, а потом уж определите - в кассу/не в кассу.

У Вас сажают на полигон? Так это не только у Вас.

Хотят разработчики посадить на полигон. А технологи против. Им для стабильности технологии групповой пайки нужны единообразные тонкие подводки. Заставляют делать на полигонах термобарьеры - узкие теплоизолирующие окна в меди.

В особых случаях удается отстоять пайку прямо на полигон , но это у них ручная допайка, не любят.

А к Вам попутно вопрос по "пропистонке". Вы рекомендуете 3мм диаметром? Почему 3, а не 1 или 4?

Критерий есть какой-то? Тепловой расчет?

[dpss 3]

Отверстия в "пропистонке" заполняете припоем или оставляете пустыми ?

[sal74 0]

Господа, любой разговор о радиаторах прежде всего начинают с той мощности которую необходимо сдуть с элемента. А так это кофейная гуща.

д2пак ватт и так переживет, рассеивая мощностьв конечном итоги и определит размеры радиатора. При некоторой мощности ему никакой печатный радиатор не поможет, на спину приедется лепить медный или алюминевый.

 

В болшенстве случаев хватает пустых, бывают исключения, когда пропистоненую плату спекают с основанием

Изменено 12 декабря, 2008 пользователем sal74

[Гость orthodox]

А к Вам попутно вопрос по "пропистонке". Вы рекомендуете 3мм диаметром? Почему 3, а не 1 или 4?

Критерий есть какой-то? Тепловой расчет?

 

А наверное, из соображения что воздух в d=3mm уже как-то циркулирует, а площадь еще не съедается - потому что с двух сторон вырезанная площадь фольги как раз заменяется металлизацией на стенках отверстия. При меньшем диаметре - вроде площадь боковых стенок больше, но воздух не будет циркулировать. А при большем - съедается площадь...

 

PS Это все для толщины платы 1.5mm

[Stanislav 0]

Да с суждением разберитесь, а потом уж определите - в кассу/не в кассу.

У Вас сажают на полигон? Так это не только у Вас.

Лады, простите, если неправильно Вас понял. :)

 

...Хотят разработчики посадить на полигон. А технологи против. Им для стабильности технологии групповой пайки нужны единообразные тонкие подводки. Заставляют делать на полигонах термобарьеры - узкие теплоизолирующие окна в меди.

Не понимаю, почему?

К сожалению, счас нет возможности привести фото, но на следующей неделе попробую, если не забуду.

Силовые приборы сажаются именно на полигон, без термобарьеров.

В качестве хорошего примера могу предложить рассмотреть способ монтажа силовых транзисторов низковольтных импульсных преобразователей для самой обычной муттер-борды, имеющейся даже в компьютере, за которым Вы сейчас сидите. :)

Никаких термобарьеров вблизи данных элементов сроду там не замечал.

 

ЗЫ. Если не трудно, поясните, для чего могут потребоваться термобарьеры при пайке корпусного вывода D2-PAK, о котором идёт здесь речь? Вопрос без подколки - я действительно этого не знаю.

 

...В особых случаях удается отстоять пайку прямо на полигон , но это у них ручная допайка, не любят.

Нет, автомат везде. Ручками сейчас - только компоненты "на протык".

 

...А к Вам попутно вопрос по "пропистонке". Вы рекомендуете 3мм диаметром? Почему 3, а не 1 или 4?

Критерий есть какой-то? Тепловой расчет?

Это был лишь частный случай, о чём и написал.

Диаметр дырок выбран из тех соображений, чтобы не снижать площадь теплоотводящей поверхности (плата толщиной 1,5 мм), и обеспечить хороший проток воздуха сквозь них.

Конечно, точного расчёта не производилось - лишь грубая оценка.

Парочка плат где-то в домашнем хламе ещё должна присутствовать. Если найду - сфотографирую.

 

Отверстия в "пропистонке" заполняете припоем или оставляете пустыми ?

Относительно малые отверстия (ф<0,8-1 мм при толщине платы 1,5 мм), лучше заливать. Потому, что аэродинамическое сопротивление (да-да, не удивляйтесь :) ) таких дырок исключает эффективный проход сквозь них воздуха при конвекции.

Всё вышеизложенное относится, конечно, к случаю, когда плата располагается горизонтально, и для конвективных потоков существуют условия внутри корпуса.

Для расположения плат "на ребре" сказать затрудняюсь. Вероятно, пистоны с дырами достаточно большого диаметра могут быть полезны и там, но с меньшим эффектом.

Я бы в таком случае, скорее всего, сделал два полигона с разных сторон платы и соединил бы их не очень большими пистонами с заливкой припоем.

 

Господа, любой разговор о радиаторах прежде всего начинают с той мощности которую необходимо сдуть с элемента. А так это кофейная гуща...

Совершенно согласен!

Но... каков вопрос, таковы и ответы. :)

 

 

А наверное, из соображения что воздух в d=3mm уже как-то циркулирует, а площадь еще не съедается - потому что с двух сторон вырезанная площадь фольги как раз заменяется металлизацией на стенках отверстия. При меньшем диаметре - вроде площадь боковых стенок больше, но воздух не будет циркулировать. А при большем - съедается площадь...

 

PS Это все для толщины платы 1.5mm

О! Глас не отрока, но мужа.

Именно так. :)

Кстати, дырки нельзя располагать друг к другу вплотную - ухудшается распределение тепла по площади полигонов.

 

ЗЗЫ. Для двухслойных "силовых" плат, конечно, нужно выбирать материал с возможно бОльшей толщиной металлизации.

Напоминание, очевидно, лишнее, но как-то пропустил при оценке эффективности "полигонных" кулеров. Для 35 мкм делать более 8-10 см^2 с каждой стороны платы не имеет особого смысла.

[Гость orthodox]

ЗЫ. Если не трудно, поясните, для чего могут потребоваться термобарьеры при пайке корпусного вывода D2-PAK, о котором идёт здесь речь? Вопрос без подколки - я действительно этого не знаю.

 

Это , наверное, когда платы паяют где одновременно легкие и тяжелые элементы,

то сложно термопрофиль рассчитать. Для легких и тяжелых оптимальный - отличается.

Пока толстый греется, тонкий перегреется - где-то так.

То ли флюс там успевает выпариться ,

то ли при ИК нагреве пластик перегревается - врать не буду, не помню.

Могу спросить, если кому надо...

 

Но не любят они этого, оох не любят...

 

 

Допайка "ручками" тяжелых элементов не обязательно подразумевает паяльник. Возможно, и местный ИК нагрев, и воздух. Заказчик может и не знать, как допаивали. Тем более что опытная монтажница не сильно отстает по скорости от автоматического монтажа (кроме уж самых навороченных автоматов)

[Stanislav 0]

Это , наверное, когда платы паяют где одновременно легкие и тяжелые элементы,

то сложно термопрофиль рассчитать. Для легких и тяжелых оптимальный - отличается.

Пока толстый греется, тонкий перегреется - где-то так.

То ли флюс там успевает выпариться ,

то ли при ИК нагреве пластик перегревается - врать не буду, не помню.

Ничо не понял.

С термобарьером пластик что, не перегревается? Или термопрофиль становится другим?

Да и при чём здесь ИК? Промышленная пайка осуществляется горячим воздухом, если не ошибаюсь.

Хотя, сути вопроса последнее не меняет.

 

Могу спросить, если кому надо.

Уж будьте столь любезны. Ибо муть беспросветную в объяснениях наблюдаю.

[Гость orthodox]

Уж будьте столь любезны. Ибо муть беспросветную в объяснениях наблюдаю.

 

Ну, муть не беспросветная... Но не будем углубляться.

Но лучше на самом деле спросить практиков.

Тем более, что иногда и самому хочется припаять чего-то без термобарьера (например, токоизмерительный резистор). А не рекомендуется...

 

Чуть позже дописано:

 

Кажется, спрашивать уже и не надо: http://www.elinform.ru/articles_58.htm

Энциклопедия дефектов SMD монтажа... Кстати , господа, рекомендую всем. Красиво...и полезно. Дефектов много , от начала до конца процесса с фото и причинами ,и методами предупреждения/устранения... масса рекомендаций проектировщикам...

 

Наверное, на этом же сайте есть и как просчитывать термопрофиль для конкретных случаев,

но это, полагаю, интересно только их технологам.

нам лучше спрашивать в стиле - "можно ли так и во что это выльется"

[Stanislav 0]

orthodox

Вы, уважаемый, несёте какую-то пургу. Рано похвалил, видимо.:(

Предлагаю всё-таки попридержать поток мысли, и спросить у технологов, почему нельзя припаять D2-PAK на полигон без термобарьера, прежде, чем писать очередной пост в технической теме.

[rezident 0]

У нас в каком-то одном из проектов на полигонах-теплоотводах под полевиками в корпусах D2PACK вскрывали маску "сеточкой". Наш главный конструктор утверждал, что так нужно (требуется) для автоматизированной пайки. Хотя при ручной пайке я и к сплошным полигонам (в сигнальных образцах этих устройств) припаивал/выпаивал упомянутые полевики вполне нормально.