Перейти к содержанию
    

Технологические нормы производства

Здравствуйте.

 

Где можно найти информацию о параметрах материалов, используемых в Вашей фирме для изготовления плат?

Прежде всего хотелось бы получить информацию о таком параметре, как зависимость минимального зазора от напряжения для материалов FR4, фторопласта и керамики.

 

Также хотелось бы узнать и о других технологических нормах производства для приведённых выше материалов.

 

Спасибо. Всего хорошего.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мы можем выслать Вам datasheets на материалы. Дайте, пожалуйста, email.

Но боюсь, что зависимость минимального зазора от напряжения там не нормируется. Видимо, Вам надо обратиться к другим документам - ГОСТам или каким-то исследованиям.

Насколько я понимаю, поверхностная электрическая изоляция существенно зависит от типа маски и от количества слоев маски.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Насколько я понимаю, поверхностная электрическая изоляция существенно зависит от типа маски и от количества слоев маски.

Информация с сайта PCB123

Думаю что это нужно в какой-то FAQ занести.

voltage.pdf

currents.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Artem, большое спасибо: очень полезная информация.

Хотелось бы узнать, где можно найти полную версию этого руководства?

 

PCB technology, пожалуйста, вышлите информацию, о которой шла речь выше, на адрес sstepanovСОБАКАreagent-rdc.ru

 

Хотелось бы узнать, с какими классами точности допустимо выполнять разводку керамических плат, а с какими — фторопластовых, в том числе:

1. какое количество слоёв допустимо использовать?

2. возможно ли использование проводников со скруглёнными углами?

3. возможность создания сквозных отверстий (для керамики)

4. параметры переходных отверстий

5. параметры шрифта шёлкографии

6. возможность пайки компонентов при повышенной температуре (например, бессвинцовых)

 

 

Спасибо. Всего хорошего.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Artem, большое спасибо: очень полезная информация.

Хотелось бы узнать, где можно найти полную версию этого руководства?

 

На сайте www.pcb123.com (точнее не помню) нужно это куда-то в ФАК поместить. Потому что специально, такое найти очень сложно.

 

Но это не электробезопасность, прошу обратить внимание.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Хотелось бы узнать, с какими классами точности допустимо выполнять разводку керамических плат, а с какими — фторопластовых, в том числе:

1. какое количество слоёв допустимо использовать?

2. возможно ли использование проводников со скруглёнными углами?

3. возможность создания сквозных отверстий (для керамики)

4. параметры переходных отверстий

5. параметры шрифта шёлкографии

6. возможность пайки компонентов при повышенной температуре (например, бессвинцовых)

 

Что Вы подразумеваете под керамикой? Возможно, речь идет об СВЧ-платах на материале Rogers Ro4003 или Ro3003? Или Вы действительно имеете в виду керамику?

Мы не поставляем платы на керамике, и пока таких запросов к нам приходит очень немного.

 

У нас есть заказчик МПП, который керамические платы изготавливает на собственном производстве, по технологии LTCC. Если это то, что Вам нужно, пришлите описание Вашего проекта, и мы свяжем Вас с ними.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2PCB technology

 

Хотим завазать у Вас платы. На Вашем сайте нашел информацию, что мин. зазор/проводник 0.075, но ничего не сказано про допуски на подтрав. Как мне делать плату 0.075 или с учетом допуска?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2PCB technology

 

Хотим завазать у Вас платы. На Вашем сайте нашел информацию, что мин. зазор/проводник 0.075, но ничего не сказано про допуски на подтрав. Как мне делать плату 0.075 или с учетом допуска?

 

Вам не нужно делать "припуски" на подтрав. Делайте проект с номинальными размерами.

Но не надо злоупотреблять проводниками и зазорами 75 мкм - делайте их только в самых узких местах, это упростит изготовление платы.

И проконсультируйтесь с нашими инженерами по поводу структуры платы и толщины фольги в слоях.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...