Перейти к содержанию
    

Dessipation Factor у керамического конденсатора.

Помогите вникнуть в суть того, что такое Dessipation Factor .

 

1) Я правильно понимаю, что физически оно обозначает долю рассеявшейся энергии за цикл перезаряда ?

 

2) При этом скорость процесса и начальные и конечные напряжения не важны ? Просто теряется фиксированный % при любых условиях ?

 

3) Что происходит физически ? Допустим, конденсатор заряжается очень медленно. Потом мы хотим получить энергию обратно, и обнаруживаем, что обратно протёк не весь заряд, а часть его "застряла" в не до конца развернувшихся электрических доменах, как-то так ?

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

dissipation

это попытка сравнить потери в конденсаторе с потерями в диэлектрике, т.е. смысл тот же что тангенс-дельта. Вероятно, для керамики они близки, хотя я никогда не првоерял.

Т.о. через него из частотно-зависимой реактивности можно получить частотно-зависимое сопротивление потерь простым перемножением X*DF

 

При этом скорость процесса и начальные и конечные напряжения не важны ?

Как в емкости затвора? Я думаю, тогда укажут при разных напряжениях. если нет, то нет.

 

развернувшихся электрических доменах

:blink: вы видимо много сегнетоэлектриками занимались... там еще про анизотропию текстурирования... не надо. в жизни это не встречается.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Помогите вникнуть в суть того, что такое Dessipation Factor .

 

1) Я правильно понимаю, что физически оно обозначает долю рассеявшейся энергии за цикл перезаряда ?

 

2) При этом скорость процесса и начальные и конечные напряжения не важны ? Просто теряется фиксированный % при любых условиях ?

 

3) Что происходит физически ? Допустим, конденсатор заряжается очень медленно. Потом мы хотим получить энергию обратно, и обнаруживаем, что обратно протёк не весь заряд, а часть его "застряла" в не до конца развернувшихся электрических доменах, как-то так ?

1) DF определяется на основе реактивного импеданса, а значит для гармонического сигнала. Т.е определяет долю рассеявшейся энергии за период колебания.

2) Если процесс периодический и рассматривается полный период, то по идее начальная фаза не имеет значения.

3) Застревание зарядов это скорее у электролитов. Для керамики - представьте, что конденсатор это пьезоизлучатель с очень плохим КПД, у которого бОльшая часть энергии уходит не в звук, а в тепло.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Dessipation Factor определяется как DF=ESR/Xc or tan Φ.

 

1) Циклов перезаряда тут не находим.

2) Не при любых условиях. DF частото зависим и ESR зависим.

Совсем подробно например тут: https://www.illinoiscapacitor.com/pdf/Paper..._factor_ESR.pdf

( если с английским туго, то гугль переводчик в помощь, ... не совсем точно переводит, но хоть что то поймете )

 

... электрические домены, статическое электричество, сегнетики, ... это прикольно! Многие импульсники "звенят", "звенит" та самая керамика в кондерах, с якобы плохим кпд. На самом деле их кпд оч высок на их резонансе, только не нужно туда сваливаться, "попадать".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Совсем подробно например тут: https://www.illinoiscapacitor.com/pdf/Paper..._factor_ESR.pdf

 

Aner, спасибо !

Наконец-то я прочитал, что DF определяют на стандартной частоте , для керамики 1 МГц.

А то он всё время указан без указания частоты, и это не позволяло правильно понять.

 

Для полного понимания:

Почему указывают DF а не ESR , если DF определён как ESR/Xc ? Наверно потому что ESR то же частотно-зависима, и поэтому получается некая характеристика со сложной зависимостью от частоты, которую и назвали DF ?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Aner, спасибо !

Наконец-то я прочитал, что DF определяют на стандартной частоте , для керамики 1 МГц.

А то он всё время указан без указания частоты, и это не позволяло правильно понять.

 

Для полного понимания:

Почему указывают DF а не ESR , если DF определён как ESR/Xc ? Наверно потому что ESR то же частотно-зависима, и поэтому получается некая характеристика со сложной зависимостью от частоты, которую и назвали DF ?

Похоже не разобрались. DF или тот же тангенс угла потерь, между ESR (который отдельно меряется и указывают в даташитах) и комплексным. Первый график. Кстати, тангенс угла потерь многие производители (даже китайские) конденсаторов указывают в даташитах. Измерителей ESR, много вариантов любители делают, во многих тестерах есть такое измерение, на заданной частоте.

ESR близка к линейной, на протяженном частотном участке, график на второй странице, чего не скажешь про комплексные. Которые делают в некой точке резонанс у конденсаторов. Так к примеру размеры SMD блокировочных керам конденсаторов имеют ярковыраженную зависимость собственной резонансной частоты от размеров. 1206->0805->0603->0402->0201->01005 ... Собственный резонанс конденсатора сдвирается вверх по частоте с уменьшением размера, как и с уменьшением емкости. Часто ставят по 2; 3 и более различных блокировочников в высокочастотных RF схемах.

Вам то для каких целей нужно понимание этого тангенса?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Застревание зарядов это скорее у электролитов.

и структурированных керамик, типа сегнетоэлектриков... по аналоги с ферритами и доменными стенками, только природа стенок материальная.

 

DF частото зависим и ESR зависим.

Я думаю, производители исходят из противоположной логики (опять эквивалентные модели). Якобы Xc и ESR оба частотно зависимы. А при делении частота сокращается. Ну конечно в некотором приближении его можно считать частотно-независимым в заданном диапазоне (как и все в этом мире).

 

... электрические домены, статическое электричество, сегнетики, ... это прикольно! Многие импульсники "звенят" На самом деле их кпд оч высок на их резонансе, только не нужно туда сваливаться, "попадать".

За это отвечает ESR в большей степени, и L в меньшей. ESR больше потому что его основная часть это TANδ, т.е. DF. Другая часть, это сопротивление обкладок, падов и пр. конструкционные неприятности. В керамике. А в алюминиевых-наоборот. То же касается и L, хорошо проявляющееся на тонких относительно длинных обкладках и относительно протяженном электрода в высоких LTCC сборках.

Т.е. совершенно верно. Все свч конденсаторы - мелкие, обладают малой паразитной индуктивностью и высокой частотой. Но не все при этом Hi-Q, т.е. еще до достижения собственного резонанса, параметры у них могут гулять огого.

 

"звенит" та самая керамика в кондерах, с якобы плохим кпд.

гы. вот тут как раз разница между LC контуром и RC цепочкой.

Полюс RC цепочки конечно опускается по частоте с ростом R. Но в отличие от LC, он еще и задвигается налево, те. по уму R(ESR) должно убирать оный звон. Что мы и делаем, добавляя резистор в затвор силового МОСФЕТа. А еще, на низких частотах, в затвор того же мосфета можно добавить катушечку вокруг радиального резистора, что уведет полюс вверх, а R понизит добротность, т.е. сведет звон на нет (не пробуйте этот трюк высокочастотных выключателях, в них как раз с индуктивностью надо бороться всеми силами).

Тут недавно пробегало обсуждение, почему танталы лучше как развязочные конденсаторы. Цитировали, что многие микросхемы просто рассчитаны на высокий ESR танталов и электролитов. В некоторых случаях, замена на керамику со слишком низким ESR может привести к обратному эффекту возбуждения в цепи питания. Т.е. надо очень внимательно читать мануалы и особенно часть с "типовыми схемами".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...