Перейти к содержанию
    

Добрый день. Всех с прошедшим.

Какие приемы в топологии вы можете посоветовать для уменьшения магнитного поля наводимого платой?

Как можно для этого, помимо сплошной заливки, уменьшить пути возвратных токов?

Есть следующее соображение, с которым я столкнулся впервые:

Представим допустим 6-х слойную плату. Сигнал-GND-5V-3V-GND-Сигнал.

Имеет ли смысл переходные отверстия цепи GND, от элементов работающих на 5V замыкать только на ближайший к 5V полигон

и принудительно отрывать от второго полигона: что бы избавиться от петли части возвратного тока до источника по второму полигону и следовательно излучения.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Какие приемы в топологии вы можете посоветовать для уменьшения магнитного поля наводимого платой?

 

Поскольку уместно говорить лишь о применимости конкретного приема в конкретном дизайне то с этого лучше и начните- если у вас есть объект для рассмотрения, то можете использовать его чтобы получить конкретные ответы. Сферических приемов в вакууме работающих везде - нет.

 

Представим допустим 6-х слойную плату. Сигнал-GND-5V-3V-GND-Сигнал.

Имеет ли смысл переходные отверстия цепи GND, от элементов работающих на 5V замыкать только на ближайший к 5V полигон

и принудительно отрывать от второго полигона: что бы избавиться от петли части возвратного тока до источника по второму полигону и следовательно излучения.

 

Какие токи и частоты, где картинка с разводкой?Без этого тема смысла не имеет. Станет очередным клоном сотен других бывших до нее.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

вопросы:

1. Каков корпус готового изделия: металл или пластик?

2. Какие узлы плата содержит? Например, GSM module, USB, HDMI, и т.д.?

3. Какие внешние коннекторы?

 

И в чем смысл "уменьшения магнитного поля"? Чтобы получить сертификат института стандартов или с целью правильного функционирования изделия?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

EvilWrecker, при чем тут частоты, как вы могли заметить, речь идет о постоянном магнитном поле наводимом цепью питания.

Максимальный ток - 15А.

Если не получается говорить об общих приемах, то предлагаю обсудить конкретный, описанный мною.

Разрабатываемая плата сложнее примера, который, по мне, вполне достаточен для постановки вопроса.

 

Плата используется в составе сонара, в одном корпусе с ней будет находиться модуль ADIS16488. Он помимо всего играет роль компаса,

нужно что бы плата его не сбивала.

 

Влияние высокочастотных сигналов тут не столь важно, да и их поведение мне представляется более понятных.

Так так обратный ток от них не полезет на дальний полигон, если есть более прилежащий опорный слой.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Какие приемы в топологии вы можете посоветовать для уменьшения магнитного поля наводимого платой?

 

Уменьшить количество магнитных материалов на плате, таких как никель, тантал и т.п.

 

Представим допустим 6-х слойную плату. Сигнал-GND-5V-3V-GND-Сигнал.

 

А почему не GND-Сигнал5-5V-3V-Сигнал3-GND?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

EvilWrecker, при чем тут частоты, как вы могли заметить, речь идет о постоянном магнитном поле наводимом цепью питания.

 

Я так понимаю вы отвергаете влияние ВЧ девайсов/на ваши НЧ(вплоть до DC)и в частности- на питание? Напрасно. Но еще более напрасно думать что DC питание "работает" исключительно как постоянка- видать про переходные процессы и не слыхали(или их отвергаете, тут как удобнее вам)

 

Максимальный ток - 15А.

 

Ток чего? В каком режиме? Как организован проход 15А? Как учтен transient current? Какие рабочие частоты у потребителя?

 

Разрабатываемая плата сложнее примера, который, по мне, вполне достаточен для постановки вопроса.

 

Если вы имеете в виду ваш сферический пример в вакууме, то конечно достаточно- на форуме много любителей ставить диагноз по интернету используя способности к ясновидению. Для них вы предоставили исчерпывающую информацию, это бесспорно.

 

Плата используется в составе сонара, в одном корпусе с ней будет находиться модуль ADIS16488. Он помимо всего играет роль компаса, нужно что бы плата его не сбивала.

 

Что значит "не сбивала" и при каких условиях? Или как развести очередной поделие чтобы девайс за более чем 1.5к зеленых рублей не убился о вершину инженерной мысли?

 

Влияние высокочастотных сигналов тут не столь важно, да и их поведение мне представляется более понятных.

Так так обратный ток от них не полезет на дальний полигон, если есть более прилежащий опорный слой.

 

Эти слова, как говаривал один известный деятель, несомненно стоит "отлить из мрамора".

 

И в чем смысл "уменьшения магнитного поля"? Чтобы получить сертификат института стандартов или с целью правильного функционирования изделия?

 

Присоединяюсь. "Сколько вешать в граммах?"(с)

 

А почему не GND-Сигнал5-5V-3V-Сигнал3-GND

 

Совершенно правильное и логичное предположение- к нему же стоит добавить заливку землей на сигнальных слоях (неиспользуемое пространство) и торцевую металлизацию. Все вместе конечно же.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Здравствуйте!

 

Из тех, что приходят в голову способов именно для ПП.

 

1. Делать проводники как можно шире. Это уменьшит индуктивность,увеличит емкость и "прижмет" магнитное поле ближе к проводнику.

2. Для переходных отверстий (для сигнальных). Делайте для каждого переходного отверстия параллельные отверстия это уменьшит излучение в окружающую среду.

3. Ну и прячьте проводники внутрь(наверное, это общее место).

 

Надеюсь помог

Изменено пользователем human_being

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

EvilWrecker, мне кажется вы своими ответами не преследуете цели ответить на вопрос.

Если было иначе, вы не твердили бы что всё неверно, а предложили бы правильные решения, статьи, темы.

Например очень интересно было почитать о том, как обратный ток высокочастотного сигнала заходит куда дальше полигонов вокруг проводника, как вы намекаете.

 

Можно до бесконечности размывать ситуацию, поставлю вопрос еще конкретнее:

Есть следующие внутренние слои:

полигон +5V постоянного тока 15А

полигон GND

полигон GND

 

Встречались ли кому-нибудь рекомендации из которых следовало бы принудительно отрывать переходные отверстия от второго полигона GND ?

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

EvilWrecker, мне кажется вы своими ответами не преследуете цели ответить на вопрос.

 

Я преследую цель прочитать вменяемую конкретику о том что же из себя представляет эта чудо плата. Не то чтобы сильно преследовал- так, настигаю прогулочным шагом :biggrin: : чистое любопытство, потому как перспектив у темы не вижу, ибо полная копия всех аналогов бесславно упокоившихся до нее.

 

Если было иначе, вы не твердили бы что всё неверно

 

И в каком же месте я твержу(дословно) что "все неверно"? Если не сможете привести конкретное место(а вы этого сделать не сможете) то подскажу, что пока речь идет только о цитируемом тексте(вашего авторства) в моих постах. Без "все".

 

Например очень интересно было почитать о том, как обратный ток высокочастотного сигнала заходит куда дальше полигонов вокруг проводника, как вы намекаете.

 

И где же я на это намекаю? А пока вы отвечаете- чисто человеческая просьба: перечислите если не сложно вкратце то, на что я еще намекаю(в духе этого ваше предложения): интуиция указывает на возможность узнать многое о себе. Аж интересно стало(без сарказма) :biggrin:

 

Можно до бесконечности размывать ситуацию, поставлю вопрос еще конкретнее:

 

Я напомню вам что вы игнорируете не только мои вопросы, но также и вопросы других участников отписавшихся в этой теме- которые, надо заметить, не только не размывают картину, но все так же склонны приблизить ее(картину) к чему что, что было бы отлично от ваших вакуумно-сферичных полетов мысли. А теперь вопрос знатокам: кто же лежит в черном ящике на самом деле размывает ее(картину)?

 

Я так понимаю в вашем примере:

 

полигон +5V постоянного тока 15А

полигон GND

полигон GND

 

указан физический порядок слоев- если так то вопрос

 

Встречались ли кому-нибудь рекомендации из которых следовало бы принудительно отрывать переходные отверстия от второго полигона GND ?

 

Звучит как "встречались ли рекомендации о том, стоит ли открывать бутылку пива правой рукой если этой же рукой держишь саму банку". Так недолго попасть впросак

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

EvilWrecker, могу только попросить не растрачивать ваше красноречие в этой теме.

Я бы рад услышать что-то новое, но уверен от вас этого не удастся сделать.

 

Остальным же могу ответить, что 6-слойная структура была предложена примерная, для постановки вопроса.

Плата будет 16-слойная, внешние слои я заливаю GND, потом идут два слоя полигонов (GND, питание) и два сигнальных, так дальше и чередуются.

Используются разъемы http://www.digikey.com/product-detail/en/0...74CT-ND/2700635

Питание идет через такой, чередуются выводы питания и земли.

На один разъем выходит до 4-5 номиналов, есть рекомендация соотв. им ближайшие выводы земли заводить только на один слой земли, который идет в паре с соотв. слоем питания.

Для меня эта рекомендация в новинку, хотелось знать, имеет ли это какую-либо пользу, либо излишне.

На плате так же есть DDR3 разводимая во внутренних слоях. Про разводку высокочастотных сигналов вопросов нет.

Хотел не углубляться, и спросить попроще)

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Встречались ли кому-нибудь рекомендации из которых следовало бы принудительно отрывать переходные отверстия от второго полигона GND ?

 

На частотах выше 10ГГц в описаниях преимущества 10 слоек перед 8 слойками было что-то подобное.

 

Если вы разделите силовую часть 5В от управляющей 3В по земле - у вас будет лучшая помехоустойчивость в зоне 3В.

Правда у вас слои расположены друг над другом и поэтому имеют бОльшую емкостную связь.

Для уменьшения токов в слоях надо ставить конденсаторы рядом с потребителями тока, замыкая броски на них, ограничивая пути и сопротивление.

Есть работы в которых показано, что верхний экранирующий слой снижает воздействие помехи на второй слой только на 60дБ.

 

Если вы хотите убрать магнитную составляющую - обкладываёте всё ферритами, помещайте в стальной короб и т.д.

 

 

На один разъем выходит до 4-5 номиналов, есть рекомендация соотв. им ближайшие выводы земли заводить только на один слой земли, который идет в паре с соотв. слоем питания.

Для меня эта рекомендация в новинку, хотелось знать, имеет ли это какую-либо пользу, либо излишне.

 

Вы разделяете земли. По одной из них течёт 15А. При сопротивлении между землями в 0.1 Ом разница потенциалов будет 1.5В, при 0.01 Ом - 0.15В.

Надеюсь не диф. сигналов управления и измерения у вас нет.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

EvilWrecker, могу только попросить не растрачивать ваше красноречие в этой теме.

 

Забыли намеки упомянуть, и про то я как я "твердил что-то".

 

Я бы рад услышать что-то новое, но уверен от вас этого не удастся сделать.

 

Вы же понимаете, я не спец в вакуумно-сферических материях- это за пределами моей компетенции. Могу только намекать да твердить оперировать без фантазий, коих в этой теме избыток.

 

Остальным же могу ответить, что 6-слойная структура была предложена примерная, для постановки вопроса.

Плата будет 16-слойная, внешние слои я заливаю GND, потом идут два слоя полигонов (GND, питание) и два сигнальных, так дальше и чередуются.

 

Ага, прикидываем 16 слоев на 6. Серьезный подход :biggrin:

 

Питание идет через такой, чередуются выводы питания и земли.

На один разъем выходит до 4-5 номиналов, есть рекомендация соотв. им ближайшие выводы земли заводить только на один слой земли, который идет в паре с соотв. слоем питания.

 

Резюмируя- в начале была 6 слойка с переходными на землю, после стало 16 слоев с разъемом + несколько рэйлов питания + рекомендации. Я где-то потерял переход, но да и ладно- может вы и рекомендацию сумеете привести? Вдруг удастся обнаружить этот чудо переход от одного к другому, а то я по простоте душевной не смог осилить этот момент.

 

На плате так же есть DDR3 разводимая во внутренних слоях. Про разводку высокочастотных сигналов вопросов нет.

Хотел не углубляться, и спросить попроще)

 

Но вы же говорите что

Влияние высокочастотных сигналов тут не столь важно
("тут" - имеется в виду наверное ваша сонар плата). Тогда вынужден вас огорчить- в этой части:

 

при чем тут частоты, как вы могли заметить, речь идет о постоянном магнитном поле наводимом цепью питания.

 

вы сильно заблуждаетесь. Впрочем как и в большинстве остальных. Говорю вам точно, без намеков :biggrin:

 

А теперь пара вопросов тов._4afc_

 

Вы разделяете земли. По одной из них течёт 15А.

 

А по другим землям ничего не течет? Какие же тогда это земли? :wacko: И повторюсь- что за ток "15А", откуда он берется?

 

При сопротивлении между землями в 0.1 Ом разница потенциалов будет 1.5В, при 0.01 Ом - 0.15В.

Надеюсь не диф. сигналов управления и измерения у вас нет.

 

Правильно я понимаю вашу мысль- при дифференциальных сигналах управления/измерения указанный плавающий потенциал земли допустим?

 

 

Что касается

 

Если вы хотите убрать магнитную составляющую - обкладываёте всё ферритами, помещайте в стальной короб и т.д.

 

то пожалуй лучше это оставить на десерт- пока воздержусь от комментариев

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Правильно я понимаю вашу мысль- при дифференциальных сигналах управления/измерения указанный плавающий потенциал земли допустим?

 

Я на это надеюсь, ибо если они даже с этим не справятся - то накой они вообще нужны.

 

А по другим землям ничего не течет? Какие же тогда это земли? :wacko: И повторюсь- что за ток "15А", откуда он берется?

 

Исходя из вышесказанного автором - я так и не понял где ему рекомендуют таки соединить эти земли - на этой плате или на другой плате уже после разъёма:

 

полигон +5V постоянного тока 15А

Используются разъемы ... Питание идет через такой, чередуются выводы питания и земли. На один разъем выходит до 4-5 номиналов, есть рекомендация соотв. им ближайшие выводы земли заводить только на один слой земли, который идет в паре с соотв. слоем питания.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Встречались ли кому-нибудь рекомендации из которых следовало бы принудительно отрывать переходные отверстия от второго полигона GND ?

Не рекомендации, но разделяли землю платы питания от общей земли (ну как отделяли. Общая точка у земель была - на разъеме). В итоге получалось, что самый верхний слой платы питания - корпусная земля, на разъеме соединенная с землей платы питания. Во всех остальных местах контакта разных земель нет. Просто нужен был контроль возвратных токов и лучшее экранирование (конечно там еще причины были, но умолчим).

Просто там платы были - 2 лопаты 30*20 и 25*17... А прямо над платой питания свч...на расстоянии сантиметра...

ПыСы.

А почему вы не хотите просто питание разводить, как и все, в центральных слоях? В итоге окажется, что питание в самой глубине и о нем можно волноваться куда как меньше)

Да и металлизацию торцов можно провести.

И экраном сверху отполировать, чтобы паранойю успокоить... Но... :wacko:

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

https://mipt.ru/drec/upload/73e/vorobushkov...arpgkpldnzz.pdf - может, поможет, куда "копать".

http://www.awrcorp.com/ru - симуляторы, где можно посмотреть, как все будет

http://caxapa.ru/lib/emc_immunity.html - эту статью перечитываю, когда собираюсь что-нить защищенное разводить. Просто и доступно.

Изменено пользователем KilkennyCat

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...