[Muscat 0]

Интересует вопрос, как правильно паять корпус КТ-23

 

http://www.gz-pulsar.ru/index.php/poluprov...-p-n-perekhodom

 

1) Формовка выводов - но их длина 3.2мм, не слишком ли мало для формовки? ТУ на формовку таких корпусов найти не удалось

2) Сверлить отверствие в плате. Не хотелось бы, тк под ним куча других слоев и дорожек

3) Заливать оловом как есть, тоже колхозно

 

Как правильно?

 

Спасибо за ответы

[Nicolai326 0]

На чертеже по ссылке длина выводов 8мм а не 3.2

[Muscat 0]

http://www.gz-pulsar.ru/images/foto_statiy/cherteg/KT-23.png

 

10мм полная длина, диаметр корпуса 3.6, итого длина ножки (10-3.6)/2= 3.2мм

[Lerk 0]

1) Формовка выводов - но их длина 3.2мм, не слишком ли мало для формовки? ТУ на формовку таких корпусов найти не удалось

 

А в чем проблема? ТУ нужно для галочки, что вы действуете по нему. Однако, если вам надо дело делать, то делаете так:

1. Отступаете от корпуса 1мм и сгибаете ножку под 89 градусов

2. Через 0.6мм еще раз сгибаете, в обратную сторону.

PROFIT!)

 

Остается еще 1.6мм на пайку, чего более чем достаточно. Хотя, если сомневаетесь, можете сделать "крыло чайки" "выше", засунуть под корпус проставку и приклеить этот бутерброд к плате, тогда уж точно не оторвет на механике.

 

 

PS. А вы гост читали? ( ГОСТ 29137-91 Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования )

Изменено 20 февраля, 2015 пользователем Lerk

[HardEgor 63]

Как правильно?

В каком-то ОСТе недавно видел: сверлить отверстие диаметром с корпус транзистора, полосковые выводы не формовать - они должны лечь на площадки к которым паяются.

[fider 0]

В каком-то ОСТе недавно видел: сверлить отверстие диаметром с корпус транзистора, полосковые выводы не формовать - они должны лечь на площадки к которым паяются.

Присоединюсь. Скорее всего так.

Обычно для СВЧ-транзисторов (формально выше 300 МГц) делают отверстие и поликоре (плате) в размер корпуса.

Выводы при этом ложатся на микрополосок (дорожку) и паяют "максимально близко" к корпусу, с дополнительным теплоотводом.

Для более высоких часто это ведь критично для снижения паразитного влияния выводов.

 

А ГОСТ 29137-91 (или можно вспомнить ОСТ 4.010.030 (ОСТ 4.Г0.010.030), Р 04.6872.02-94, ОСТ 45.010.030-92) - стандарты не всегда охватывают все случаи. Если найти документ на сам транзистор ...

 

 

 

[Muscat 0]

Всем огромное спасибо за ответы

 

Итого остаются те же 2 варианта

а) Формовать

б) Сверлить.

 

Осталось выяснить, как хотел делать производитель.

 

По сверлению вопрос - сейчас плата с этими транзисторами (а их несколько десятков) разведена так, что они стоят один напротив другого с двух сторон платы. Можно ли сверлить сквозные отверсия и вставлять их с двух сторон? Так можно делать?

 

И попутно тогда - есть ли аналоги этих транзисторов из МОПа? Мы не нашли, но вдруг плохо искали...

[HardEgor 63]

Осталось выяснить, как хотел делать производитель.

И попутно тогда - есть ли аналоги этих транзисторов из МОПа? Мы не нашли, но вдруг плохо искали...

Производитель никак не хотел - он из не применяет :) Надо обращаться к разработчикам, скорее всего в ТУ на транзистор этот вопрос рассмотрен.

И вообще, проще всего позвонить на завод(контакты на сайте внизу), он скажет куда обратиться.

 

2П341А/2П312Б есть в МОП 44 001.03-2013 c.164 - 165

 

А делать дырки или нет, и ставить ли рядом, это несколько разных вопросов: взаимовлияния, рассеиваемой мощности и т.д.

Выводы гнуть(формовать) или нет, это вопрос неоднородностей на полосковой линии - чем больше неоднородностей - тем хуже.