Перейти к содержанию
    

Зазор между полигоном и остальными элементами платы

Добрый день,

 

Много раз слышал, что зазор между полигоном на плате и всеми другими проводящими элементами должен быть больше чем остальные зазоры.

Подскажите пожалуйста, с чем это связано и на сколько он должен быть больше? На сколько это критично выдерживать такое правило?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это определяется заводом, на котором Вы делаете платы. Они выставляют ограничения. А про выдерживать - завод просто не возьмет делать плату с нарушенными его ограничениями - брак будет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добрый день,

 

Много раз слышал, что зазор между полигоном на плате и всеми другими проводящими элементами должен быть больше чем остальные зазоры.

Подскажите пожалуйста, с чем это связано и на сколько он должен быть больше? На сколько это критично выдерживать такое правило?

 

Никогда такого не слышал.

 

Правда в стародавние времена был похожий принцип "в отдельных узких местах можно меньше", то есть если два провода идут параллельно, то зазор к примеру 0.25 минимум, а если они сближаются на коротком участке, то там можно и 0.2.

Но сейчас и этого нет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ага, понятно ... значит никаких ограничений с точки зрения физики нет, только завод

Спасибо за ответы!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ага, понятно ... значит никаких ограничений с точки зрения физики нет, только завод

Спасибо за ответы!

 

С точки зрения физики ограничение тоже есть. Eсть такое понятие CPW, проще говоря план земли рядом с трассой снижает ее импеданс и для трасс у которых он должен быть выдержан, план питания/земли может изменить ее импеданс.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Много раз слышал, что зазор между полигоном на плате и всеми другими проводящими элементами должен быть больше чем остальные зазоры.

Такое правило было когда то давно. Я еще тогда в школу ходил :)

Объяснялось оно неравномерностью процесса травления на слоях с большим содержанием меди (плэйны, полигоны питания) и на бедных по меди слоях (сигнальные).

Из этой же оперы рекомендации по применению сетчатых полигонов...

Подробностей не помню - там химии процессов много. Не охота тратить время на старые технологии.

Давно уже при промышленном производстве применяются струйные методы, которые не критичны (практически) к степени заполнения слоя медью.

Более того, технологами рекомендуется все неиспользуемое пространство слоя закрывать полигоном или как нибудь еще. Это позволяет экономить на расходе компонентов техпроцесса травления и при восстановлении меди из использованного раствора. Как то так...

Т.е. Если у Вас, к примеру, на плате типовой зазор между сигнальными проводниками 0,15, то и между падами (проводниками) и полигонами на слое питания (или миксовом слое) можно использовать зазор в 0,15мм без каких-либо сомнений. Исключение - зазор между отверстием и краем меди на плэйновом слое, в случае отсутствия площадки у металлизированного отверстия. Там чуть другие правила и требования - зазор по другому выбирается.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Узнал, со стороны изготовителя ограничений нет.

А вот на счёт CPW интересно, как его контролировать?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Узнал, со стороны изготовителя ограничений нет.

А вот на счёт CPW интересно, как его контролировать?

 

Расстояние до полигона для микрополосковой линии должно быть не менее 3 ширин линии.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

hyperlynx linesim, например, позволяет посчитать изменение импеданса в зависимости от зазора до плоскости земли, нужно при этом слой в котором проводник проходит обозначить как plane в stackup editor

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Правда в стародавние времена был похожий принцип "в отдельных узких местах можно меньше", то есть если два провода идут параллельно, то зазор к примеру 0.25 минимум, а если они сближаются на коротком участке, то там можно и 0.2.

Но сейчас и этого нет.

это есть и сейчас.на заводах с древним оборудованием и такими же работниками. только их все меньше и меньше.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...