Карлсон 3 5 марта, 2014 Опубликовано 5 марта, 2014 · Жалоба Всем добрый вечер! Делаю плату питания на основе Simple Switcher от TI. У меня три десятиамперных источника. Предполагаемая нагрузка - в районе 5А на каждый. У платы будет четыре слоя (чтобы лучше рассеивать тепло). Сильно ограничен в габаритах, поэтому придется ставить преобразователи очень близко друг к другу. Из-за используемых микросхем защиты не могу сделать медь толще 35мкм. Предварительно прикидывал - на моих токах выходные трассы будут немного нагреваться (в пределах 20 градусов). Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться. Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем. Всё было бы хорошо, если бы я не хотел автоматический монтаж. Что нужно делать перемычки маски около площадок компонентов - это очевидно. Не совсем очевидно, какой ширины относительно ширины трассы делать вскрытие маски, если трафарет будет толщиной 0,12-0,15мм. Может у кого-то есть рекомендации по этому вопросу? И еще не понятно, почему некоторые трассы вскрываются полностью, а некоторые идут с диагональной штриховкой? От чего это зависит? Возможно, существует какой-нибудь калькулятор, который учитывает обычный 63\37 хотя бы? Тут искал, но не нашел. Извините, если уже было. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vitan 2 5 марта, 2014 Опубликовано 5 марта, 2014 · Жалоба Предварительно прикидывал - на моих токах выходные трассы будут немного нагреваться (в пределах 20 градусов). Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться. Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем. У меня по этим 35 микронам по 20-30А бегает, и пока ничего не случилось... И температура под 70... Можно подробности? Почему не устраивает, и в чем смысл этого приема? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Myron 0 5 марта, 2014 Опубликовано 5 марта, 2014 · Жалоба Всем добрый вечер! Делаю плату питания на основе Simple Switcher от TI. У меня три десятиамперных источника. Предполагаемая нагрузка - в районе 5А на каждый. У платы будет четыре слоя (чтобы лучше рассеивать тепло). Сильно ограничен в габаритах, поэтому придется ставить преобразователи очень близко друг к другу. Из-за используемых микросхем защиты не могу сделать медь толще 35мкм. Предварительно прикидывал - на моих токах выходные трассы будут немного нагреваться (в пределах 20 градусов). Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться. Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем. Всё было бы хорошо, если бы я не хотел автоматический монтаж. Что нужно делать перемычки маски около площадок компонентов - это очевидно. Не совсем очевидно, какой ширины относительно ширины трассы делать вскрытие маски, если трафарет будет толщиной 0,12-0,15мм. Может у кого-то есть рекомендации по этому вопросу? И еще не понятно, почему некоторые трассы вскрываются полностью, а некоторые идут с диагональной штриховкой? От чего это зависит? Возможно, существует какой-нибудь калькулятор, который учитывает обычный 63\37 хотя бы? Тут искал, но не нашел. Извините, если уже было. Если говорим об индустриальном/спец оборудовании в серии, то наложение припоя на трассы - нонсенс. Я играю шириной трасс и толщиной меди, например, типичные толщины медной фольги на базовом материале: 18, 35, 70, 105 мкм. "Стандартная" толщина фольги 18 мкм . Полагаю, что внутренние слои помогают рассеивать тепло примерно вдвое хуже, чем наружные. Если есть внутренние слои, то их все же лцчше использовать для доп. рассеивания - будет только лучше. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
garlands 0 5 марта, 2014 Опубликовано 5 марта, 2014 · Жалоба в чем смысл этого приема? Смысл убрать ненулевое температурное сопротивление маски. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Карлсон 3 5 марта, 2014 Опубликовано 5 марта, 2014 · Жалоба У меня по этим 35 микронам по 20-30А бегает, и пока ничего не случилось... И температура под 70... Можно подробности? Почему не устраивает, и в чем смысл этого приема? Т.е. температура проводника 70? Или окружающей среды? Источник будет стоять в закрытом, очень тесном и герметичном корпусе. Чем меньше тепла он будет производить, тем лучше для остального оборудования. Плюс работать оно должно при +85 по ТЗ. Смысл приёма - уменьшить сопротивление проводника, соответственно, снизить потери на тепло. Вы полагаете, я страдаю фигней? :) Если говорим об индустриальном/спец оборудовании в серии, то наложение припоя на трассы - нонсенс. Я играю шириной трасс и толщиной меди, например, типичные толщины медной фольги на базовом материале: 18, 35, 70, 105 мкм. "Стандартная" толщина фольги 18 мкм . Полагаю, что внутренние слои помогают рассеивать тепло примерно вдвое хуже, чем наружные. Если есть внутренние слои, то их все же лцчше использовать для доп. рассеивания - будет только лучше. Не согласен. Разберите любой ATX блок питания и посмотрите на трассировку. Или разберите любой питальник для LCD монитора. Там тоже такого полно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vitan 2 5 марта, 2014 Опубликовано 5 марта, 2014 · Жалоба Смысл убрать ненулевое температурное сопротивление маски. Ага, спасибо. Т.е. температура проводника 70? Или окружающей среды? Ну да, проводника. Источник будет стоять в закрытом, очень тесном и герметичном корпусе. Чем меньше тепла он будет производить, тем лучше для остального оборудования. Плюс работать оно должно при +85 по ТЗ. Я не понял, основное тепло же производится не в проводниках на плате, а в нагревающихся элементах. Если маску снимают, то, как сказал ув. garlands, для лучшего переноса тепла с проводников в окр. среду. Вы же говорите, что Вас не устраивает именно нагрев проводника, я правильно понял? Если да, то снова повторяю вопрос: почему не устраивает? Наоборот, Вы должны радоваться, что проводник нагревается, это значит, что он хорошо воспринимает тепло с греющегося компонента. Или Вы рассчитали, что собственный нагрев из-за протекания тока будет таким, что начнет мешать процессу съема тепла с компонентов? Вы же сказали, что этот нагрев будет по Вашим оценкам около 20 градусов. Как у Вас греются компоненты: меньше, больше или сравнимо с этим? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Myron 0 5 марта, 2014 Опубликовано 5 марта, 2014 · Жалоба Т.е. температура проводника 70? Или окружающей среды? Источник будет стоять в закрытом, очень тесном и герметичном корпусе. Чем меньше тепла он будет производить, тем лучше для остального оборудования. Плюс работать оно должно при +85 по ТЗ. Смысл приёма - уменьшить сопротивление проводника, соответственно, снизить потери на тепло. Вы полагаете, я страдаю фигней? :) Не согласен. Разберите любой ATX блок питания и посмотрите на трассировку. Или разберите любой питальник для LCD монитора. Там тоже такого полно. Бог в помощь. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Карлсон 3 5 марта, 2014 Опубликовано 5 марта, 2014 · Жалоба Бог в помощь. Ну вот к чему наезды? Лучше бы что-нибудь посоветовали дельное. Или Вы категорически не согласны с разработчиками такого массового продукта, как блоки питания для компьютеров? Да, сейчас вспомнил нюанс - блоки, как правило, паяют волной. У меня такой фокус не пройдет. Ага, спасибо. Ну да, проводника. Я не понял, основное тепло же производится не в проводниках на плате, а в нагревающихся элементах. Если маску снимают, то, как сказал ув. garlands, для лучшего переноса тепла с проводников в окр. среду. Вы же говорите, что Вас не устраивает именно нагрев проводника, я правильно понял? Если да, то снова повторяю вопрос: почему не устраивает? Наоборот, Вы должны радоваться, что проводник нагревается, это значит, что он хорошо воспринимает тепло с греющегося компонента. Или Вы рассчитали, что собственный нагрев из-за протекания тока будет таким, что начнет мешать процессу съема тепла с компонентов? Вы же сказали, что этот нагрев будет по Вашим оценкам около 20 градусов. Как у Вас греются компоненты: меньше, больше или сравнимо с этим? ОК. Из-за чего нагревается проводник? Да, меня не устраивает нагрев проводника. Я не хочу, чтобы энергия, которую отдает преобразователь, тратилась на нагрев проводника. Разве я не прав? У меня есть отладка от тексаса с нужным Simple Switcher. При тестовой нагрузке около 5А самый горячий элемент, разумеется, преобразователь. В его центре примерно до 40 градусов. Вся остальная плата существенно холоднее (около 25, могу завтра сделать ик-фото ради интереса). Но это на открытом воздухе при температуре около +22-23 градусов. Одна из моих проблем в том, что на площади, несколько меньшей, чем сама отладка, мне нужно разместить три таких источника, каждый из которых будет нагреваться. Еще раз. Я хочу уменьшить сопротивление проводников, чтобы на них было как можно меньшее падение напряжения и, как следствие, чтобы они меньше нагревались. Надеюсь, так понятнее. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ms1 0 5 марта, 2014 Опубликовано 5 марта, 2014 (изменено) · Жалоба Дельное: Тепловое сопротивление маски вам не помешает. Тепла плата будет отдавать столько же, сколько и с маской. Единственный вариант уменьшить выделение тепла от проводников от проходящего по ним тока это снижать их сопротивление. Если прямые приемы (увеличение ширины и толщины) уже исчерпаны, остается нарастить их. Однако наращивание припоем на мой взгляд неважная затея. Удельное сопротивление ПОС61 почти в 10! раз выше уд.сопротивления меди. Для того чтобы снизить сопротивление вдвое вам надо налить 0,3мм припоя. Это уже не "просто залудить". Есть еще менее технологичный метод - дублирование дорожек медными голыми проводами. Вопрос в том надо ли Вам все это? Лучше подумайте еще раз нельзя ли увеличить толщину меди (так и не понял чем обусловлено 35мкм, у меня были платы 105мкм с "обычными" SMD. Да. технологические нормы там другие, но не катастрофически другие) И еще оцените надо ли это вообще? Какое тепловыделение (рассеиваемая мощьность всех элементов вашей платы) и какое тепловыделение в проводниках? Если проводники вносят 10% и менее, на мой взгляд не стоит этим заниматься вообще PS пока писал свой ответ, ваше предыдущее сообщение заметно удлиннилось ) В свете чего, часть написанного уже неактуальна. ) Изменено 5 марта, 2014 пользователем ms1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Карлсон 3 5 марта, 2014 Опубликовано 5 марта, 2014 · Жалоба Дельное: Тепловое сопротивление маски вам не помешает. Тепла плата будет отдавать столько же, сколько и с маской. Единственный вариант уменьшить выделение тепла от проводников от проходящего по ним тока это снижать их сопротивление. Если прямые приемы (увеличение ширины и толщины) уже исчерпаны, остается нарастить их. Однако наращивание припоем на мой взгляд неважная затея. Удельное сопротивление ПОС61 почти в 10! раз выше уд.сопротивления меди. Для того чтобы снизить сопротивление вдвое вам надо налить 0,3мм припоя. Это уже не "просто залудить". Есть еще менее технологичный метод - дублирование дорожек медными голыми проводами. Вопрос в том надо ли Вам все это? Лучше подумайте еще раз нельзя ли увеличить толщину меди (так и не понял чем обусловлено 35мкм, у меня были платы 105мкм с "обычными" SMD. Да. технологические нормы там другие, но не катастрофически другие) И еще оцените надо ли это вообще? Какое тепловыделение (рассеиваемая мощьность всех элементов вашей платы) и какое тепловыделение в проводниках? Если проводники вносят 10% и менее, на мой взгляд не стоит этим заниматься вообще PS пока писал свой ответ, ваше предыдущее сообщение заметно удлиннилось ) В свете чего, часть написанного уже неактуальна. ) Спасибо, приму к сведению. Насчет норм. Делать хочу в Резоните. У них для меди 70 микрон зазор-проводник 0,3. А у меня есть корпус типа 8-Lead Plastic MSOP (http://cds.linear.com/docs/en/packaging/05081660_G_MS8.pdf). Даже если делать площадки под выводы точно в размер, получается зазор в 0,215мм максимум (вроде нигде не напутал). Да, я знаю, что в Китае можно и 105 такое сделать. Но это несколько долго и хотелось бы выловить все возможные глюки побыстрее. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
octobus 0 6 марта, 2014 Опубликовано 6 марта, 2014 · Жалоба Вы можете использовать не 4, а 6 слоев, и во внутренних слоях применить толщину меди 70um, оставляя на внешних 35um. Еще учтите, что на внешних слоях толщина меди 45um минимум, а не 35, если конечно Вы специально не указываете производителю, чтобы он что угодно делал, но получил 35. Если Вы возьмете четырехслойку 35 микрон на внешних слоях и 70 на внутренних, 5A отвести можно даже в очень стесненных условиях. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
KSN 0 6 марта, 2014 Опубликовано 6 марта, 2014 · Жалоба Вариант установки компонента "силовая" шина (не помню как точно называется) рассматривали? По факту - это отрезок меди необходимой толщины и ширины, который напаивается на печатную дорожку, маска которой вскрыта. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Myron 0 6 марта, 2014 Опубликовано 6 марта, 2014 · Жалоба Ну вот к чему наезды? Лучше бы что-нибудь посоветовали дельное. Или Вы категорически не согласны с разработчиками такого массового продукта, как блоки питания для компьютеров? 1. См. мое Сообщение #3 выше 2. Мне "разработчики такого массового продукта, как блоки питания для компьютеров" не указ и не закон. И советовать как лучше лудить проводники, как они это делают не собираюсь. Если вам это подходит и вы тащитесь от этого "метода" - бог в помощь. Ваш первый пост ввел меня в заблуждение по поводу "серъезности" вашей работы. Я же предпочитаю другие методы разработки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SM 0 6 марта, 2014 Опубликовано 6 марта, 2014 · Жалоба Насчет норм. Делать хочу в Резоните. У них для меди 70 микрон зазор-проводник 0,3. Лучше смените производителя. Сразу все эти проблемы разом и отпадут. Зазоры-дорожки 0.25/0.25 делают не только на 70 микронах, но даже и на 105 микрон. А для срочных тестов в макет поставьте эту микруху на мезонинной платке, сделанной на обычном текстолите, ну или попробуйте в tepro сделать, у них дороже, но зато сделают 0.25/0.25 на 70 микронной фольге (нам сделали вообще без лишних вопросов). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vitan 2 6 марта, 2014 Опубликовано 6 марта, 2014 · Жалоба Да, меня не устраивает нагрев проводника. Я не хочу, чтобы энергия, которую отдает преобразователь, тратилась на нагрев проводника. Разве я не прав? В общем случае прав, конечно. Только дальше-то что? Вам же справедливо заметили, что это борьба с этим, скорее всего, не будет того стоить. Ну вот, греются они, энергия преобразователя на это тратится, ну и что? Какое количество этой энергии тратится? Даже не так: насколько серьезные проблемы вызовут затраты этой энергии? Я могу понять, например, если у Вас там батарейное питание, и этот эффект сжирает половину времени автономной работы. Или, если нагрев становится таким, что мешает каким-нибудь точным измерениям. И т.д. В чем реальная причина недовольства? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться