Перейти к содержанию
    

Разводка питания Cyclone 3 на двухсторонней плате

Привет всем,

 

я развожу плату с EP3C25Q240 и хотел бы узнать Вашк мнение.

На плате так же будет 133MHz SDRAM. Пока развожу питание, так как на двухсторонней плате развести все 3 питание достаточно сложно. То, что у меня получилось, я выкладываю сдесь. Есть несколько моментов:

  • для питания PLL 2.5В будут реализованы с помошью LT1117, который будет находиться прямо под циклоном в центре
  • так же под циклоном будет по паре танталовых электролитов по 10мкф для 1.2В и 3.3В
  • каждая нога питания получает керамический кондёр на 100нф

Как Вы думаете, насколько удачен такой подход? И что можно было бы доработать?

 

Заранее спасибо

Дима

post-69890-1327567356_thumb.png

post-69890-1327567363_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Думаю нормально будет. Делали аналогичным образом на циклоне EP3C5 - работало.

Только микросхему питания под ПЛИС я бы не размещал, они в совокупности могут сильно греться, особенно если питать вольт от 12.

Короче прикиньте мощность рассеивания.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

SolderMan, не проверяли ваш проект на предмет целевого импеданса питания в PDN Design Tool от Альтеры?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как Вы думаете, насколько удачен такой подход? И что можно было бы доработать?

Интересная топология, для некоторых приложений в самый раз.. Я, правда, сделал 4-х слойку, но там много аналоговых схем, АЦП, ЦАП и прочее.

 

По части 2.5В, использовал линейный стабилизатор LP2985IM5-2.5 (или TPS76425DBVT), на входе 3.3В. Корпус SOT-23-5, рекомендую...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Подобную топологию здесь уже выкладывал SM много лет назад :) . Я сам её применяю на двухслойках для Cyclone II. LDO у меня LP3985IM5-2.5, он подешевле и характеристики имеет получше, чем LP2985IM5-2.5.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Только микросхему питания под ПЛИС я бы не размещал, они в совокупности могут сильно греться, особенно если питать вольт от 12.

Короче прикиньте мощность рассеивания.

Автор стабилизатор от 3.3В запитывает

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А ну как сгорит стабилизатор под ПЛИС? Бросьте эти чудачества. С обратной стороны поставьте, например.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А ну как сгорит стабилизатор под ПЛИС? Бросьте эти чудачества. С обратной стороны поставьте, например.

Так микросхема стабилизатора и так стоит с обратной стороны.

:rolleyes:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Так микросхема стабилизатора и так стоит с обратной стороны.

Виноват. :laughing:

Я размещал полигоны питания с обеих сторон платы под микросхемой, а земля была на нижнем слое вокруг ПЛИС.

upd. Кстати, если в середине ничего нет, то почему бы это пространство не заполнить, полигоном питания? Или земляным, и соединить его переходными отверстиями с другой стороной, для отвода тепла.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Может вместо толстой дорожки 1.2В залить полигон?

И дорожики по питанию 3.3В и 2.5В от "колец" до конденсаторов сделать потоньше?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И дорожики по питанию 3.3В и 2.5В от "колец" до конденсаторов сделать потоньше?

 

А каков сакральный смысл? Везде стараемся делать питания как можно шире, а тут вдруг потоньше... Хочу услышать обоснование такого мнения.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Хочу услышать обоснование такого мнения.

Не может быть обоснования этому мнению. :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

На самом деле может. Довольно интересное и редко применяемое:)

Сужение трассы увеличивает ее индуктивность и сопротивление, приближая по свойствам к Ferrite Bead. И в принципе, если правильно подобрать параметры, то в некоторых случаях можно сделать весьма правильное питание:)

Но я видел и применял такие решения в питаниях RF-схем, когда прямо пишут о недопустимостиего реализации в виде плэйна, а только трасса определенной ширины/длины/на слое. Вот только это на частотах около и выше 1ГГц и входные цепи(чипы) для DOCSIS/DVB-x/MoCA.

В остальных случаях аргументы придумать трудно...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я тоже задумывался над таким решением, но не для ПЛИС. После индуктивности нужно поставить конденсатор на землю. Иначе любой скачок потребления тока приведет к скачку напряжения на этой индуктивности. На питании появляются провалы. Улучшает ли это помехоустойчивость внутри микросхемы?

Одна нога на другую так, вроде, меньше влияют. И от внешних помех. Зато внутренние проявляются. Примерно, так.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

...

Но я видел и применял такие решения в питаниях RF-схем, когда прямо пишут о недопустимостиего реализации в виде плэйна, а только трасса определенной ширины/длины/на слое. Вот только это на частотах около и выше 1ГГц и входные цепи(чипы) для DOCSIS/DVB-x/MoCA.

В остальных случаях аргументы придумать трудно...

 

Интересно почитать, выложите доку если не трудно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...