Перейти к содержанию
    

посадочное место под корпус 5133.48-3

Есть микросхема в корпусе 5133.48-3. Выводы снизу. Площадки (футпринт) должны ли заходить под корпус, чтобы та часть вывода, что под корпусом, тоже лежала на площадке или необязательно? ТУ в наличии нет на эти микросхемы, можно ли эти выводы обрезать? Производство со всеми предъявлениями.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Должна. Вывод должен равномерно лежать на контактной площадки. Только не могу вспомнить, у такого корпуса "пузо" металлическое или нет...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Корпус 5133.48 - это модификация Н16.48 - см. Дейтоновский классификатор.

 

1) Этот тип микросхемы предполагает установку на керамическую печатную плату.

Тогда выводы можно коротенько обрезать - до 0.8 мм - это из ТУ.

При установке на обычную стеклотекстолитовую плату нужно принимать меры по компенсации температурного расширения - выводы, по всей длине припаянные к контактным площадкам будут этому мешать.

 

2) При трассировке надо внимательно смотреть, чтоб под выводами были только "свои" трассы и переходные,

иначе возможны замыкания (были случаи пробоя маски и коротышей).

Пузо керамическое с металлическим ключом первого вывода.

Следовательно, если под корпусом есть какой-либо проводящий рисунок - нужна прокладка + 1 или 2 клеевых шва.

 

Из 1 и 2 следует, что прямой длинный вывод надо подформовать для получения балки и нормальной установки прокладки.

Как обрезать - зависит от способа формовки, решают технологи.

Размер контактной площадки - примерно 2.5 х 0.7 мм

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Корпус 5133.48 - это модификация Н16.48 - см. Дейтоновский классификатор.

 

1) Этот тип микросхемы предполагает установку на керамическую печатную плату.

Тогда выводы можно коротенько обрезать - до 0.8 мм - это из ТУ.

При установке на обычную стеклотекстолитовую плату нужно принимать меры по компенсации температурного расширения - выводы, по всей длине припаянные к контактным площадкам будут этому мешать.

 

2) При трассировке надо внимательно смотреть, чтоб под выводами были только "свои" трассы и переходные,

иначе возможны замыкания (были случаи пробоя маски и коротышей).

Пузо керамическое с металлическим ключом первого вывода.

Следовательно, если под корпусом есть какой-либо проводящий рисунок - нужна прокладка + 1 или 2 клеевых шва.

 

Из 1 и 2 следует, что прямой длинный вывод надо подформовать для получения балки и нормальной установки прокладки.

Как обрезать - зависит от способа формовки, решают технологи.

Размер контактной площадки - примерно 2.5 х 0.7 мм

Спасибо за конкретный ответ. Я тоже уже решила, что должна быть прокладка, приклейка и формовка выводов.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сегодня была на выставке (С-Пб, РАДЭЛ), разговаривала с изготовителями керамических корпусов типа "Н" (Завод Полупроводниковых Приборов, Йошкар-Ола) по поводу формовки.

Объяснила, что мы заинтересованы в максимально компактном посадочном месте.

Они, в принципе, согласны разработать и продавать штампы для формовки изготавливаемых корпусов.

Так что, все заитересованные - пишем в Йошкар-Олу, покупаем штампы и будет нам счастье!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Может кто подскажет из какого материала прокладка под микросхему. И какой клей используется. Практически все разработчики рекомендуют клей-демпфер КВК-68, но не могу найти где его купить. Спасибо!

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сегодня была на выставке (С-Пб, РАДЭЛ), разговаривала с изготовителями керамических корпусов типа "Н" (Завод Полупроводниковых Приборов, Йошкар-Ола) по поводу формовки.

Объяснила, что мы заинтересованы в максимально компактном посадочном месте.

Они, в принципе, согласны разработать и продавать штампы для формовки изготавливаемых корпусов.

Так что, все заитересованные - пишем в Йошкар-Олу, покупаем штампы и будет нам счастье!

Отлично. А можно поподробнее? Я думаю у всех с формовкой головная боль. Можно и в личку.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

из какого материала прокладка под микросхему. И какой клей используется.

Формовка, материал прокладки и клей - это комплексный вопрос.

Определюятся следующими требованиями.

Прокладка обязательно - из диэлектрика, чтоб не коротнули выводы, клей - также не токопроводный.

Требования по отводу тепла - используется тонкая слюда (ох, как не любят ее монтажники, сложно с ней работать),

если нет - тонкая стеклоткань, демпферные прокладки типа Номакона здесь использовать нельзя, они только под крепеж винтом;

Требования по механике - два клеевых шва (какой толщиной ложится ваш клей ?), если нет - один для приклейки только прокладки.

Посчитайте все по плюсовым допускам (микросхема должна в самим худшем случае касаться выводами платы).

Напишите, какая высота формовки получается по вашим расчетам.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Формовка, материал прокладки и клей - это комплексный вопрос.

Определюятся следующими требованиями.

Прокладка обязательно - из диэлектрика, чтоб не коротнули выводы, клей - также не токопроводный.

Требования по отводу тепла - используется тонкая слюда (ох, как не любят ее монтажники, сложно с ней работать),

если нет - тонкая стеклоткань, демпферные прокладки типа Номакона здесь использовать нельзя, они только под крепеж винтом;

Требования по механике - два клеевых шва (какой толщиной ложится ваш клей ?), если нет - один для приклейки только прокладки.

Посчитайте все по плюсовым допускам (микросхема должна в самим худшем случае касаться выводами платы).

Напишите, какая высота формовки получается по вашим расчетам.

Большое спасибо за подробный ответ! :) Да, у меня есть требования по механике. Корпус 4229.132-3. Но... в общем никаких расчётов по формовке я не делал, пока. По Вашей наводке сделал официальный запрос в Йошкар-Олу на счёт устройств для формовки, не только на этот корпус. Жду их ответа.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Коллеги, чем закончилась эпопея с Йошкар-Олой ? Удалось добыть формовшики для корпуса 4229.132-3? Если получилось, то скиньте плиз соотв. координаты...

Изменено пользователем Halfback

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

По созданию посадочного места - в ГОСТ 29137-91 есть общие рекомендации по формовке корпусов микросхем типа 4. Для 4229.132-3 получается размер формовки 38 мм.

А дальше технологи подбирают/изготавливают оснастку.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если кому-то интересна данная тема (в смысле оснастка и оборудование для формовки выводов корпусов микросхем) или вопросы проверки проводников внутри металлокерамических корпусов микросхем на обрывы, кз, сопротивление и т.п. пишите мне на e-mail, а то личка не работает :(

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если кому-то интересна данная тема (в смысле оснастка и оборудование для формовки выводов корпусов микросхем) или вопросы проверки проводников внутри металлокерамических корпусов микросхем на обрывы, кз, сопротивление и т.п. пишите мне на e-mail, а то личка не работает :(

А есть что-то интересное, чем можете поделиться? Можно и отдельную тему запилить, с секретами... Многим интересно будет)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А есть что-то интересное, чем можете поделиться? Можно и отдельную тему запилить, с секретами... Многим интересно будет)

 

Если бы знать, что народ считает интересным :) Тем более сама формовка и оборудование для неё относится к рутинной частной моей работы. Вот проверка металлокерамических коропусов на герметичность и на электрические параметры...вот это и есть те области где встречаются нетривиальные задачи :) Так что задавайте свои вопросы, я постараюсь ответить, мне в свою очередь тоже интересно чего хочет мой потребитель и какие у него проблемы.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Можно ли заказать у вас штампы для формовки и обрезки выводов микросхем 4226.108-2, 4229.132-3 и 4244.256-2 ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...