IRINA_TAROUSA 0 10 октября, 2013 Опубликовано 10 октября, 2013 · Жалоба Есть микросхема в корпусе 5133.48-3. Выводы снизу. Площадки (футпринт) должны ли заходить под корпус, чтобы та часть вывода, что под корпусом, тоже лежала на площадке или необязательно? ТУ в наличии нет на эти микросхемы, можно ли эти выводы обрезать? Производство со всеми предъявлениями. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
KNE 0 21 октября, 2013 Опубликовано 21 октября, 2013 · Жалоба Должна. Вывод должен равномерно лежать на контактной площадки. Только не могу вспомнить, у такого корпуса "пузо" металлическое или нет... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 25 октября, 2013 Опубликовано 25 октября, 2013 · Жалоба Корпус 5133.48 - это модификация Н16.48 - см. Дейтоновский классификатор. 1) Этот тип микросхемы предполагает установку на керамическую печатную плату. Тогда выводы можно коротенько обрезать - до 0.8 мм - это из ТУ. При установке на обычную стеклотекстолитовую плату нужно принимать меры по компенсации температурного расширения - выводы, по всей длине припаянные к контактным площадкам будут этому мешать. 2) При трассировке надо внимательно смотреть, чтоб под выводами были только "свои" трассы и переходные, иначе возможны замыкания (были случаи пробоя маски и коротышей). Пузо керамическое с металлическим ключом первого вывода. Следовательно, если под корпусом есть какой-либо проводящий рисунок - нужна прокладка + 1 или 2 клеевых шва. Из 1 и 2 следует, что прямой длинный вывод надо подформовать для получения балки и нормальной установки прокладки. Как обрезать - зависит от способа формовки, решают технологи. Размер контактной площадки - примерно 2.5 х 0.7 мм Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
IRINA_TAROUSA 0 25 октября, 2013 Опубликовано 25 октября, 2013 · Жалоба Корпус 5133.48 - это модификация Н16.48 - см. Дейтоновский классификатор. 1) Этот тип микросхемы предполагает установку на керамическую печатную плату. Тогда выводы можно коротенько обрезать - до 0.8 мм - это из ТУ. При установке на обычную стеклотекстолитовую плату нужно принимать меры по компенсации температурного расширения - выводы, по всей длине припаянные к контактным площадкам будут этому мешать. 2) При трассировке надо внимательно смотреть, чтоб под выводами были только "свои" трассы и переходные, иначе возможны замыкания (были случаи пробоя маски и коротышей). Пузо керамическое с металлическим ключом первого вывода. Следовательно, если под корпусом есть какой-либо проводящий рисунок - нужна прокладка + 1 или 2 клеевых шва. Из 1 и 2 следует, что прямой длинный вывод надо подформовать для получения балки и нормальной установки прокладки. Как обрезать - зависит от способа формовки, решают технологи. Размер контактной площадки - примерно 2.5 х 0.7 мм Спасибо за конкретный ответ. Я тоже уже решила, что должна быть прокладка, приклейка и формовка выводов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 30 октября, 2013 Опубликовано 30 октября, 2013 · Жалоба Сегодня была на выставке (С-Пб, РАДЭЛ), разговаривала с изготовителями керамических корпусов типа "Н" (Завод Полупроводниковых Приборов, Йошкар-Ола) по поводу формовки. Объяснила, что мы заинтересованы в максимально компактном посадочном месте. Они, в принципе, согласны разработать и продавать штампы для формовки изготавливаемых корпусов. Так что, все заитересованные - пишем в Йошкар-Олу, покупаем штампы и будет нам счастье! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
NPN 0 29 ноября, 2013 Опубликовано 29 ноября, 2013 · Жалоба Может кто подскажет из какого материала прокладка под микросхему. И какой клей используется. Практически все разработчики рекомендуют клей-демпфер КВК-68, но не могу найти где его купить. Спасибо! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
tegumay 4 1 декабря, 2013 Опубликовано 1 декабря, 2013 · Жалоба Сегодня была на выставке (С-Пб, РАДЭЛ), разговаривала с изготовителями керамических корпусов типа "Н" (Завод Полупроводниковых Приборов, Йошкар-Ола) по поводу формовки. Объяснила, что мы заинтересованы в максимально компактном посадочном месте. Они, в принципе, согласны разработать и продавать штампы для формовки изготавливаемых корпусов. Так что, все заитересованные - пишем в Йошкар-Олу, покупаем штампы и будет нам счастье! Отлично. А можно поподробнее? Я думаю у всех с формовкой головная боль. Можно и в личку. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 6 декабря, 2013 Опубликовано 6 декабря, 2013 · Жалоба из какого материала прокладка под микросхему. И какой клей используется. Формовка, материал прокладки и клей - это комплексный вопрос. Определюятся следующими требованиями. Прокладка обязательно - из диэлектрика, чтоб не коротнули выводы, клей - также не токопроводный. Требования по отводу тепла - используется тонкая слюда (ох, как не любят ее монтажники, сложно с ней работать), если нет - тонкая стеклоткань, демпферные прокладки типа Номакона здесь использовать нельзя, они только под крепеж винтом; Требования по механике - два клеевых шва (какой толщиной ложится ваш клей ?), если нет - один для приклейки только прокладки. Посчитайте все по плюсовым допускам (микросхема должна в самим худшем случае касаться выводами платы). Напишите, какая высота формовки получается по вашим расчетам. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
NPN 0 13 декабря, 2013 Опубликовано 13 декабря, 2013 · Жалоба Формовка, материал прокладки и клей - это комплексный вопрос. Определюятся следующими требованиями. Прокладка обязательно - из диэлектрика, чтоб не коротнули выводы, клей - также не токопроводный. Требования по отводу тепла - используется тонкая слюда (ох, как не любят ее монтажники, сложно с ней работать), если нет - тонкая стеклоткань, демпферные прокладки типа Номакона здесь использовать нельзя, они только под крепеж винтом; Требования по механике - два клеевых шва (какой толщиной ложится ваш клей ?), если нет - один для приклейки только прокладки. Посчитайте все по плюсовым допускам (микросхема должна в самим худшем случае касаться выводами платы). Напишите, какая высота формовки получается по вашим расчетам. Большое спасибо за подробный ответ! :) Да, у меня есть требования по механике. Корпус 4229.132-3. Но... в общем никаких расчётов по формовке я не делал, пока. По Вашей наводке сделал официальный запрос в Йошкар-Олу на счёт устройств для формовки, не только на этот корпус. Жду их ответа. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Halfback 0 13 октября, 2014 Опубликовано 13 октября, 2014 (изменено) · Жалоба Коллеги, чем закончилась эпопея с Йошкар-Олой ? Удалось добыть формовшики для корпуса 4229.132-3? Если получилось, то скиньте плиз соотв. координаты... Изменено 13 октября, 2014 пользователем Halfback Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serg812 0 14 октября, 2014 Опубликовано 14 октября, 2014 · Жалоба По созданию посадочного места - в ГОСТ 29137-91 есть общие рекомендации по формовке корпусов микросхем типа 4. Для 4229.132-3 получается размер формовки 38 мм. А дальше технологи подбирают/изготавливают оснастку. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ivaneiva 0 26 сентября, 2015 Опубликовано 26 сентября, 2015 · Жалоба Если кому-то интересна данная тема (в смысле оснастка и оборудование для формовки выводов корпусов микросхем) или вопросы проверки проводников внутри металлокерамических корпусов микросхем на обрывы, кз, сопротивление и т.п. пишите мне на e-mail, а то личка не работает :( Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 30 сентября, 2015 Опубликовано 30 сентября, 2015 · Жалоба Если кому-то интересна данная тема (в смысле оснастка и оборудование для формовки выводов корпусов микросхем) или вопросы проверки проводников внутри металлокерамических корпусов микросхем на обрывы, кз, сопротивление и т.п. пишите мне на e-mail, а то личка не работает :( А есть что-то интересное, чем можете поделиться? Можно и отдельную тему запилить, с секретами... Многим интересно будет) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ivaneiva 0 3 октября, 2015 Опубликовано 3 октября, 2015 · Жалоба А есть что-то интересное, чем можете поделиться? Можно и отдельную тему запилить, с секретами... Многим интересно будет) Если бы знать, что народ считает интересным :) Тем более сама формовка и оборудование для неё относится к рутинной частной моей работы. Вот проверка металлокерамических коропусов на герметичность и на электрические параметры...вот это и есть те области где встречаются нетривиальные задачи :) Так что задавайте свои вопросы, я постараюсь ответить, мне в свою очередь тоже интересно чего хочет мой потребитель и какие у него проблемы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 28 октября, 2015 Опубликовано 28 октября, 2015 · Жалоба Можно ли заказать у вас штампы для формовки и обрезки выводов микросхем 4226.108-2, 4229.132-3 и 4244.256-2 ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться