[Alex Shirokov 0]

Здравствуйте!

Суть проблемы: В негативном слое Plane отверстия не имеют металлического ободка, и я не могу найти где такой ободок можно задать. В Rules-PlaneClearance задается только зазор от металлизации до отверстия.

 

Для чего такой ободок нужен:

Имеется плата с глухими лазерными отверстиями структурой: Top - Plane1 - Mid1-... , где Plane1 является опорным слоем для ВЧ линий на слоях Top и Mid1, то есть без него никак.

Отверстия возможны только лазерные, ибо для BGA с шагом 0.5 мм и ниже. При препрегах толщиной в районе 0.75 мм нужно сделать стек из 2-х лазерных отверстий с Top на Plane1 и с Plane1 на Mid1, а площадки для этого на Plane1 нет, что выливается в проблемы с производством платы.

 

Да, конечно можно вместо Plane использовать обычный сигнальный слой и заливать все полигоном, либо в слое Plane рисовать вокруг каждого такого отверстия колечко, но может есть более простой вариант?

[Uladzimir 59]

Что-то не ясно пишете. Переходные отверстия имеют всегда поясок на слоях, которые они соединяют. Независимо Plane это, или обычный.

 

На плане пропадают на внутренних (по отношения к слоям с которого на который идет Via) слоях, если там нет подключения к Via.

 

[Alex Shirokov 0]

Что-то не ясно пишете. Переходные отверстия имеют всегда поясок на слоях, которые они соединяют. Независимо Plane это, или обычный.

 

Вот именно что на слоях которые соединяют. В данном случае Plane1 это заливка GND или VDD и отверстие с ним электрического соединения иметь не должно, но нужна площадка для реализации лазерного отверстия.

 

На плане пропадают на внутренних (по отношения к слоям с которого на который идет Via) слоях, если там нет подключения к Via.

 

 

Для наглядности пара картинок:

Это площадка сделанная на костыле в виде колечка. Внурти кольца площадка подключена к линии.

А так получается по умолчанию.

 

P.S. Еще не освоился с инструментарием форума, так что могут быть ляпы

[Uladzimir 59]

Ну. и какие проблемы?

на первой картинке вы видите только отверстия. Переходный подключены и на слое в этом месте сплошная медь.

На второй картинке Stacked Via. На слое Plane нет подключения, есть связи только через Via. Вы видите площадку более крупного Via. Тоже все правильно

На третьей картинке есть подключенные на слое Via (сверху) и не подключенные. Тоже все на месте, так как настройки и дают.

 

Проблемы то где?

[Alex Shirokov 0]

Ну. и какие проблемы?

на первой картинке вы видите только отверстия. Переходный подключены и на слое в этом месте сплошная медь.

На второй картинке Stacked Via. На слое Plane нет подключения, есть связи только через Via. Вы видите площадку более крупного Via. Тоже все правильно

На третьей картинке есть подключенные на слое Via (сверху) и не подключенные. Тоже все на месте, так как настройки и дают.

 

Проблемы то где?

 

Если кратко, то как реализовать картинку 1 настройками Алтиума, а не колечком нарисованным вручную?

[Uladzimir 59]

у вас Direct Connect включен для Via. Вообще это правильно

Включите и настройте термобарьеры и для Via -- появится.

 

Нарисованное колечко на слое Plane????

вы усугубили проблему. Все что нарисовано на Plane--- это отсутсвие меди.

[EvilWrecker 0]

Я бы в любом случае убирал нафик Plane и делал исключительно полигоном на сигнальном слое- нагляднее и есть настройки которые вам понадобятся. Никаких искусственных падов обновлять не надо, просто заливайте НЕ плейном. Корпуса с шагом 0.4 и менее в альтиуме развожу постоянно поэтому точно знаю о чем речь :laughing:.

[musa 11]

На плане пропадают на внутренних слоях, если там нет подключения к Via.

Ну да. Пояски есть всегда иначе невозможно совместить слои и сделать переходы между слоями.

[peshkoff 24]

Для наглядности пара картинок:

Это площадка сделанная на костыле в виде колечка. Внурти кольца площадка подключена к линии.

А так получается по умолчанию.

 

P.S. Еще не освоился с инструментарием форума, так что могут быть ляпы

 

то, что на второй картинке, так и должно быть. только зазоры в правилах уменьшить.

а переводить план в обычный слой необязательно, в этом месте альтиум работает корректно.

[Alex Shirokov 0]

то, что на второй картинке, так и должно быть. только зазоры в правилах уменьшить.

а переводить план в обычный слой необязательно, в этом месте альтиум работает корректно.

 

Извиняюсь, похоже со второй картинкой я всех запутал. На ней просто хотел показать отсутствие ободка в Plane.

 

Попробую обрисовать ситуацию еще раз:

 

На данной картинке мы видим слой Plane (в 3D режиме) подключенный к VDD, и 3 отверстия. То что справа, подключено к VDD с правилом Direct Connect. Отверстия слева и сверху подключены к GND.

Левое не имеет ободка - это проблема которую я хочу решить.

Верхнее обведено кольцом в слое Plane, то есть физически вырезан кружок меди с отверстием по центру. Этот кружок подключен к цепи GND, и как видно на картинке образует площадку - то, что нужно. Но этот способ очень кривой. Есть ли нормальный способ это реализовать?

 

P.S. Вопрос касается конкретно реализации металлического ободка в слое Plane у отверстия не имеющего электрического соединения с этим слоем. Если такой возможности нет, то так и напишите :).

[peshkoff 24]

Если такой возможности нет, то так и напишите :).

 

такой возможности в плане нет. она и не нужна.

вы определитесь, зачем вам этот ободок.

 

При использовании полигона в сигнальном слое ободок будет, но при генерации герберов он все равно исчезнет, т.к. он опять не нужен.

Для того, чтоб он появился при генерации герберов нужно принудительно галочку поставить.

[Uladzimir 59]

Я знаю некоторых, которым нужен такой поясок и для Via, у которых нет подключения на слое.

По этой причине Plane не используют. Или используют, но при этом UvIA и прочие Via всегда имеют стартовый или стоповый слой на таком Plane

[Alex Shirokov 0]

такой возможности в плане нет. она и не нужна.

вы определитесь, зачем вам этот ободок.

 

Ну зачем нужен я в первом сообщении постарался объяснить. Не вижу ничего криминального в возможности включать и отключать ободок, как это сделано для сигнальных слоев.