Перейти к содержанию
    

GSM/GPRS чипсет RDA8851, $4.2/шт.

Господа, к вашему вниманию GSM/GPRS чипсет RDA8851.

 

Решение представляет собой систему на чипе и внешний усилитель радиочастоты.

 

SDK представляет собой GSM и TCP/IP стек, OS и файловую систему. Дано в бинарном виде + ваш код.

 

Или можно использовать, как модем управляемый по UART.

 

Доступны такие версии чипов:

Flash/Ram

ML - 16Mb/16Mb

AL - 32Mb/16Mb, Bluetooth

BL - 32Mb/32Mb

CL - 32Mb/64Mb, Bluetooth

 

SDK занимает около 1MB RAM и Flash, оставшееся - под вашу задачу.

Наличие Bluetooth отнимает один UART и I2S.

 

Со склада в Киеве доступны GSM/GPRS модули на базе этого чипа.

 

Есть референсная схема. Более подробная документация по запросу.

 

Налаживали поставку для себя, если нужно, обращайтесь. Осуществляем техническую поддержку.

RDA8851C.pdf

post-56439-1379335308_thumb.jpg

Изменено пользователем Lakotel

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А модули ATWIN штампует? А то документация на A6301 уж как-то один в один атвиновская.....

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тоже по 4 бакса?

Вопрос: к этому чипсету нужна какая-то обвязка ещё или это законченное устройство GSM модуль?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тоже по 4 бакса?

Немного по-больше :)

Изменено пользователем Tweeek

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Есть хотя бы теоретическая возможность предоставления полной документации на "cost effective 32-bit XCPU RISC core running at up to 312MHz with 4k of Instruction cache and 4k of Data cache", чтобы можно было всё делать самому без всяких SDK ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопрос: к этому чипсету нужна какая-то обвязка ещё или это законченное устройство GSM модуль?

Да, несколько десятков пассивных компонентов. Как вы понимаете, это конденсаторы по питанию и несколько компонентов в РЧ тракте. Доступна референсная схема.

 

Есть хотя бы теоретическая возможность предоставления полной документации на "cost effective 32-bit XCPU RISC core running at up to 312MHz with 4k of Instruction cache and 4k of Data cache", чтобы можно было всё делать самому без всяких SDK ?

Без SDK у вас не будет работать GSM. Думаю, вы вряд ли захотите писать обработку протокола самостоятельно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А с SDK можно ли будет писать какие-то дополнительные пользовательские приложения-утилиты, или XCPU написали "просто так"?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А зачем ещё нужен SDK, если не для того, чтобы "писать какие-то дополнительные пользовательские приложения-утилиты"?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

"чипсет RDA8851" +

 

"несколько десятков пассивных компонентов. Как вы понимаете, это конденсаторы по питанию и несколько компонентов в РЧ тракте" +

(а еще пара кварцев, АРФ, резисторы, супрессоры...... )

 

печатная плата (минимум 4, а то и 8 слоев) +

 

запаять это все (очень мелкое) +

 

настроить и заставить работать (приборы не копейку стоят) +

 

получить легальный ИМЕИ (минимально продаваемый пул имеев от правообладателей - 10К номеров) + ........

 

 

Сами посчитаете во что оно выльется если это не объем в сотни тысяч ?????? А ведь еще не дошли до написания и причесывания программы.

Так что к моменту готовности этот монстр явно устареет.....

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сами посчитаете во что оно выльется если это не объем в сотни тысяч ?????? А ведь еще не дошли до написания и причесывания программы.

Так что к моменту готовности этот монстр явно устареет.....

 

Пусть устареет.

Всегда найдется задача, где нужен минимальный функционал с минимальной ценой.

Вот свежий пример.

 

Смущает больше слабая документированность этого RDA8851.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Так не будет там минимальной цены. Серийный модуль выпускаемый миллионами штук будет дешевле чем сделать самому.

 

А для той задачи - SIM800H+EAT или Телитовский 866-й модуль. Вполне соизмеримо по цене на заявленых количествах.

И срок готовности изделия будет гораздо меньше.

 

>>>Смущает больше слабая документированность этого RDA8851.

 

и не только это, вот тут еще пару фраз интересных есть...

 

http://www.gsmforum.ru/threads/162031-FAQ-...ghlight=RDA8851

 

 

Вернусь к фразе - "несколько десятков пассивных компонентов. Как вы понимаете, это конденсаторы по питанию и несколько компонентов в РЧ тракте"

 

А почему забыли упомянуть что еще одну микросхему ставить нужно ? Коммутатор + УМ + АРФ - RDA6625 или RDA6645 (2 и 4 диапазона)

 

Смотрим в типовой дизайн для 8851 - стрелочками я выделил что смотреть.

Ссылка тоже видна, так что посмотреть полную типовую схему для чипсета и оценить количество обвеса сами сможете.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

печатная плата (минимум 4, а то и 8 слоев) +

Всё равно в устройстве должна быть печатная плата. Ну 4 слойка вместо 2 слойки погоды не сделает.

 

запаять это все (очень мелкое) +

СМД и так все паяют уже.

 

настроить и заставить работать (приборы не копейку стоят) +

Настроим! Зачем нам приборы? +CSQ будем смотреть и резистор крутить :)

 

получить легальный ИМЕИ (минимально продаваемый пул имеев от правообладателей - 10К номеров) +

Да мы и нелегально можем...

 

А ведь еще не дошли до написания и причесывания программы.

А программы можно писать и причёсывать ещё до окончательного улаживания всех вопросов. К тому же если SDK даёт стандартные AT команды, то и вообще делать ничё не надо (хотя если весь софт тащим внутрь модуля, то надо).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Всё равно в устройстве должна быть печатная плата. Ну 4 слойка вместо 2 слойки погоды не сделает.

Когда каждый цент на счету, то стоимость 3-4 слойных плат в 3 раза дороже. И получится что дешевизна модуля, обернётся дороговизной обвязки.

СМД и так все паяют уже.

СМД разные есть, и если 0805 еще можно ручками и припаять, то меньшие типоразмеры уже приносит затруднения.

Изменено пользователем alexdos

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ух как шашкой махонули - Или есть опыт создания мобилок с нуля?

 

4 слоя это как раз стартовый вариант где еще может и не заработать - например SIM900 - плата 10 слоев.

А ведь еще и правильно оттрассировать плату нужно.

 

SMD не все паяют - те же 0201 и даже 0402 типоразмеры даже из китайцев не все берутся. Или будете на 0603/0805 городить монстра?

 

про CSQ и резистор это здорово - бум считать это шуткой....

 

IMEI нелегально - это в пределах своей деревни, делая на коленке прибор, а вот для серьезных вещей ... не пойдет....

 

Можно написать и причесать и даже в протеусе попытаться нарисовать (шучу) - только когда из всех щелей полезут недокументированые тараканы, то переделать дольше получится чем сразу в железе проверять.

 

 

 

Просто пойдите по ссылке, посмотрите типовую схему, прикиньте тот "минимум" который нужно докупить к чипсету и запаять.....

Даже на одной комплектации уже вылетаем за стоимость готовых модулей.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...