Перейти к содержанию
    

Испытания микросхем на ТЗЧ

Всем привет!

 

Кто сталкивался, вопрос. Данный вид испытания микросхема проходит со снятой крышкой, или же крышка есть. Спасибо!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

обычно при таких испытаниях кристалл должен быть открыт.

всегда интересовало, а зачем нужен открытый кристалл ?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

всегда интересовало, а зачем нужен открытый кристалл ?

В земных условиях очень сложно, а часто и невозможно, получить такие ионы, которые "пробьют" корпус и долетят до чувствительной области. В космосе ионы имеют существенно бОльшие энергии и пробеги в материале, чем мы можем получить на экспериментальных установках. Это основное.

Ну а еще есть проблемы с расчетом ЛПЭ иона в чувствительной области после прохождения корпуса.

Есть технологии уменьшения толщины пластикового корпуса над кристаллом, чтобы ион его прошел. Но проще, если это возможно, открыть кристалл и работать непосредственно с ним.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В земных условиях очень сложно, а часто и невозможно, получить такие ионы, которые "пробьют" корпус и долетят до чувствительной области. В космосе ионы имеют существенно бОльшие энергии и пробеги в материале, чем мы можем получить на экспериментальных установках. Это основное.

Ну а еще есть проблемы с расчетом ЛПЭ иона в чувствительной области после прохождения корпуса.

Есть технологии уменьшения толщины пластикового корпуса над кристаллом, чтобы ион его прошел. Но проще, если это возможно, открыть кристалл и работать непосредственно с ним.

самое смешное что в космосе частицы выше 50 мэв пояляются раз в 300 лет через 1 см**2

 

на ускорителе же испытывают от 60 мэв

 

и если убогий пластик не дает испытать - откуда проблемма ТЗЧ?

 

вообщем опять ничего я не понял - наверное тупой

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

всегда интересовало, а зачем нужен открытый кристалл ?

например, СПЭЛС обычно вместо ТЗЧ облучает кристалл импульсным лазером. Если под действием лазерного импульса микросхема сгорит или защелкнется паразитный тиристор - напишут в заключении о нестойкости к ТЗЧ и пересчитают мощность лазера в энергию взаимодействия.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

самое смешное что в космосе частицы выше 50 мэв пояляются раз в 300 лет через 1 см**2

Это не совсем верно. Если взглянуть на эту картинку интегрального спектра за 2 года, то при небольшой толщине защиты, частицы с ЛПЭ 50 МэВ*см2/мг все-таки есть. И при длительной эксплуатации большого количества аппаратуры пренебрегать влиянием ТЗЧ нельзя.

post-6521-1470207421_thumb.png

 

на ускорителе же испытывают от 60 мэв

Совсем неверно. Испытания проводятся при ЛПЭ от единиц МэВ*см2/мг. Обычные требования - отсутствие катастрофических отказов при ЛПЭ менее 40 (иногда 60) МэВ*см2/мг. Но это только по отказам. А есть еще сбои. По сбоям проводят определительные испытания, и, иногда, вообще опускаются до ЛПЭ ниже единицы. А вот сбои бывают разные, иногда совсем неприятные, и знать их свойства нужно.

 

и если убогий пластик не дает испытать - откуда проблемма ТЗЧ?

Пластик мешает проводить испытания только на земле. Все-таки земные ускорители по энергиям ионов (не путайте с ЛПЭ ионов) еще не дошли до естественных космических ускорителей. На испытательных стендах пробеги ионов относительно невелики, поэтому кристалл и открывают, чтобы корпус не мешал.

 

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Пластик мешает проводить испытания только на земле. Все-таки земные ускорители по энергиям ионов (не путайте с ЛПЭ ионов) еще не дошли до естественных космических ускорителей. На испытательных стендах пробеги ионов относительно невелики, поэтому кристалл и открывают, чтобы корпус не мешал.

 

емнип, на испытаниях в Сарове микросхемы испытывают "как есть", то бишь не открывают крышки.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В Сарове на стойкость к ТЗЧ вроде и не испытывают.

Мы тоже не открываем крышки при испытаниях, например, на импульс или на дозу. Но тут и воздействие совсем другое.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В Сарове на стойкость к ТЗЧ вроде и не испытывают.

Мы тоже не открываем крышки при испытаниях, например, на импульс или на дозу. Но тут и воздействие совсем другое.

 

Там испытывают на всё...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

например, СПЭЛС обычно вместо ТЗЧ облучает кристалл импульсным лазером. Если под действием лазерного импульса микросхема сгорит или защелкнется паразитный тиристор - напишут в заключении о нестойкости к ТЗЧ и пересчитают мощность лазера в энергию взаимодействия.

по поводу иммитации облучения лазером идет очень много споров, что так делать нельзя

но это совсем другое дело - тут вскрытие просто необходимо при такой методике,

но вот как тут обходиться с металлизацией - но это не имеет отношение к вопроу

 

 

Это не совсем верно. Если взглянуть на эту картинку интегрального спектра за 2 года, то при небольшой толщине защиты, частицы с ЛПЭ 50 МэВ*см2/мг все-таки есть. И при длительной эксплуатации большого количества аппаратуры пренебрегать влиянием ТЗЧ нельзя.

post-6521-1470207421_thumb.png

 

 

Совсем неверно. Испытания проводятся при ЛПЭ от единиц МэВ*см2/мг. Обычные требования - отсутствие катастрофических отказов при ЛПЭ менее 40 (иногда 60) МэВ*см2/мг. Но это только по отказам. А есть еще сбои. По сбоям проводят определительные испытания, и, иногда, вообще опускаются до ЛПЭ ниже единицы. А вот сбои бывают разные, иногда совсем неприятные, и знать их свойства нужно.

 

 

Пластик мешает проводить испытания только на земле. Все-таки земные ускорители по энергиям ионов (не путайте с ЛПЭ ионов) еще не дошли до естественных космических ускорителей. На испытательных стендах пробеги ионов относительно невелики, поэтому кристалл и открывают, чтобы корпус не мешал.

голословные утверждения

есть госты на частоты частиц и их вероятности и там все написано

 

и потом энергия частиц и ЛПЭ это разные вещи

так что неверно

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Lerk, есть где-то информация по испытаниям на ТЗЧ в Сарове? Что то я об этом не слышал, интересно было бы посмотреть.

 

net, посмотрите внимательно на картинку. Это спектры по ЛПЭ. Похожие спектры приведены и в нормативных документах и они отличаются для разных орбит. Исходя из условий на орбите, т.е. спектра и условий по безотказности, заданных в ТЗ, определяются требования по стойкости. Испытания проводятся на соответствие этим требованиям.

Что энергия и ЛПЭ разные вещи я написал. Что Вы считаете неверным? Может быть Вы считаете , что если ионы из ускорителей не могут пройти крышку корпуса, то и ионы в космосе не смогут?

Максимальное значение ЛПЭ зависит от типа иона (определяется пиком Брэгга) а пробег зависит от начальной энергии иона. При испытаниях стараются работать так, чтобы пик Брэгга был в чувствительном объеме схемы. Достигается это подбором энергии иона на поверхности кристалла.

Теперь про энергию.

На выходе из ускорителя имеем моноэнергетический пучок. При открытом кристалле проблем нет. Энергия на поверхности одинакова для всех ионов. В случае налачия корпуса мы должны его "пробить" и здесь есть неопределенности. Во первых торможение ионов происходит неравномерно, степень торможения сильно зависит от материала корпуса, да и тормозится каждый ион по разному. Так на выходе из корпуса имеем уже не совсем или совсем не моноэнергетический пучок. Дополнительнт мы должны задать иону такую энергию, чтобы ему хватило на "пробитие" корпуса. Если умеете пользоваться, например SRIM, прикиньте, какая должна быть энергия у иона, чтобы пройти хотя бы полмиллиметра пластика. Ну там можно оценить и разброс по энергии на выходе.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Может быть Вы считаете , что если ионы из ускорителей не могут пройти крышку корпуса, то и ионы в космосе не смогут?

 

я понимаю что вы имели в виду совсем другое чем то, что написали. но смотрится -типа физика на земле в и космосе совсем другая - тогда вопрос зачем проводить испытания на земле если в космосе все по другому? :biggrin:

 

 

Максимальное значение ЛПЭ зависит от типа иона (определяется пиком Брэгга) а пробег зависит от начальной энергии иона. При испытаниях стараются работать так, чтобы пик Брэгга был в чувствительном объеме схемы. Достигается это подбором энергии иона на поверхности кристалла.

Теперь про энергию.

На выходе из ускорителя имеем моноэнергетический пучок. При открытом кристалле проблем нет. Энергия на поверхности одинакова для всех ионов. В случае налачия корпуса мы должны его "пробить" и здесь есть неопределенности. Во первых торможение ионов происходит неравномерно, степень торможения сильно зависит от материала корпуса, да и тормозится каждый ион по разному. Так на выходе из корпуса имеем уже не совсем или совсем не моноэнергетический пучок. Дополнительнт мы должны задать иону такую энергию, чтобы ему хватило на "пробитие" корпуса. Если умеете пользоваться, например SRIM, прикиньте, какая должна быть энергия у иона, чтобы пройти хотя бы полмиллиметра пластика. Ну там можно оценить и разброс по энергии на выходе.

 

все что вы написали говорит о том, снимают лишь для того чтобы проще было получить энергию(достоверную - которую можно записать в бумажку) в самом кристалле для достижения нормативных параметров

и это на самом деле мало имеет отношение к стойкости как функционала устройства

 

для примера

пусть есть кристал 10 см**2 и на нем есть 1 мкм**2 который даст защелку и выведет весь кристалл из строя

возникает вопрос стойкий это кристалл к ТЗЧ или нет?

 

при ваших испытаниях - (если вы еще попадете в этот 1 мкм**2, что может оказаться очень проблемматично - кстати в этом случае лазерный имитатор на тзч даст большую вероятность обнаружения этой области, кстати и испытания проводят под разными углами для этих же целей чтобы отдать энергию похитрее) такой кристалл будет не радстойкий. если же я сделаю микросхему так что она будет в виде кубика 3 грамм кремния и в объеме будет сделана сама микросхема(как вы отличите где корпус и где кристалл и это не будет корпус - то ваши испытания покажут что микросхема стойкая поскольку брэг не достигнет при ваших энергиях частиц нужной области и чтот тогда?

однако (дублирование в космосе делают всегда, а то и троирование- дублирование) и если сделать еще защиту 3 грамма ( тогда пик брэгга окажется в защите для частиц ТЗЧ с энергией до 50МЭВ)то какова вероятность, что данное устройство не будет "радстойкое"? и какова вероятность отказа от других причин? например прилетит Чебаркульский метеорит :biggrin:

 

формально кристалл не радстойкий по ЛПЭ нормативу. но как вы говорите где гарантия, что частица с большой энергии пройдя вдоль кристалла и не сделает в нем дырку? это будет радстойкое?

 

я выдаю мысль о том - что формальное удовлетворение по ЛПЭ не говорит о "радстойкости". особенно еще в в свете того что от тзч "нет защиты" и все должно давать нужный ЛПЕ

 

для примера космический корабль ЗЕМЛЯ - на нем спокойно работают не радстойкие компьютеры

(не будем обсуждать почему - это и так надеюсь всем ясно :biggrin: )

 

итак резюме - поправьте если неправ

корпус вскрывают чтобы при испытаниях можно было написать в бумажке ЛПЭ в кристалле - иначе все очень сложно для получения ЛПЭ в кристалле

(хотя медики за счет якобы точного расчета брегга в теле пациента разрущают раковые клетки)

 

правда никто не знает какой вред наносится при снятии корпуса :biggrin: и как это влияет на радстойкость - улучшает ее или ухудшает

 

 

 

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

все что вы написали говорит о том, снимают лишь для того чтобы проще было получить энергию(достоверную - которую можно записать в бумажку) в самом кристалле для достижения нормативных параметров

и это на самом деле мало имеет отношение к стойкости как функционала устройства

Все правильно, крышку снимают чтобы обеспечить в условиях эксперимента попадание ионов на кристалл и достоверно знать параметры этих ионов.

 

пусть есть кристал 10 см**2 и на нем есть 1 мкм**2 который даст защелку и выведет весь кристалл из строя

возникает вопрос стойкий это кристалл к ТЗЧ или нет?

при ваших испытаниях - (если вы еще попадете в этот 1 мкм**2, что может оказаться очень проблемматично - кстати в этом случае лазерный имитатор на тзч даст большую вероятность обнаружения этой области, кстати и испытания проводят под разными углами для этих же целей чтобы отдать энергию похитрее) такой кристалл будет не радстойкий. если же я сделаю микросхему так что она будет в виде кубика 3 грамм кремния и в объеме будет сделана сама микросхема(как вы отличите где корпус и где кристалл и это не будет корпус - то ваши испытания покажут что микросхема стойкая поскольку брэг не достигнет при ваших энергиях частиц нужной области и чтот тогда?

На это есть нормы испытаний, в том числе и по флюенсу ионов, и по пробегам. И они берутся не "с потолка". Флюенс ионов как раз и определяется исходя из размеров чувствительных областей так, чтобы при облучении в каждую чувствительную область гарантированно попал хотя-бы один ион.

А по поводу кубика из трех грамм кремния - понятно что испытания этого Вашего кубика будут необычными. Как вариант - сошлифовывание лишнего кремния до чувствительной области, чтобы пробега ионов в чувствительном объеме было достаточно.

 

однако (дублирование в космосе делают всегда, а то и троирование- дублирование) и если сделать еще защиту 3 грамма ( тогда пик брэгга окажется в защите для частиц ТЗЧ с энергией до 50МЭВ)то какова вероятность, что данное устройство не будет "радстойкое"? и какова вероятность отказа от других причин? например прилетит Чебаркульский метеорит :biggrin:

Вы путаете стойкость отдельного компонента и стойкость системы. Вообще чувствительность к ТЗЧ измеряется не термином стойкий/нестойкий, а сечением событий и пороговым значением ЛПЭ для событий. Например успешно применяют схемы, в которых есть тиристорный эффект, не приводящий к отказу, и имеющий при заданном ЛПЭ сечение, не превышающее допустимое.

И еще, основная характеристика ТЗЧ, это не энергия иона, а ЛПЭ иона. Энергия измеряется в МэВ, а ЛПЭ в МэВ*см2/мг. Уточните, что у Вас за цифра 50 МэВ?

 

формально кристалл не радстойкий по ЛПЭ нормативу. но как вы говорите где гарантия, что частица с большой энергии пройдя вдоль кристалла и не сделает в нем дырку? это будет радстойкое?

 

я выдаю мысль о том - что формальное удовлетворение по ЛПЭ не говорит о "радстойкости". особенно еще в в свете того что от тзч "нет защиты" и все должно давать нужный ЛПЕ

Похоже, здесь опять Вы путаете энергию и ЛПЭ?

Удовлетворение по заданному ЛПЭ (например по отсутствию отказов) говорит только о том, что при попадании в чувствительный объем иона со значением ЛПЭ не более заданного, катастрофического отказа не произойдет (причем с каким-то значением вероятности).

А защиты Вы можете поставить. Только если будете ее считать для компонента, в котором пороговое значение ЛПЭ по тиристорному эффекту в районе 10 МэВ*см2/мг или меньше, то получите такие массы, что ракета не поднимет.

 

для примера космический корабль ЗЕМЛЯ - на нем спокойно работают не радстойкие компьютеры

(не будем обсуждать почему - это и так надеюсь всем ясно :biggrin: )

Почему не обсудить? с чего Вы взяли что они спокойно работают? в современных схемах уже давно есть проблема частиц, вылетающих из самого корпуса. Для авионики - сбои от нейтронов и т.п. Так что никакого спокойствия нет, просто эти события достаточно редки, и обычный пользователь их не замечает.

 

итак резюме - поправьте если неправ

корпус вскрывают чтобы при испытаниях можно было написать в бумажке ЛПЭ в кристалле - иначе все очень сложно для получения ЛПЭ в кристалле

(хотя медики за счет якобы точного расчета брегга в теле пациента разрущают раковые клетки)

Да, все правильно, корпус вскрывают для обеспечения нужного значения ЛПЭ в чувствительной области кристалла.

Почему трудно это сделать при наличии корпуса в условиях испытательного стенда я уже писал ранее.

Медики используют не тяжелые ионы, а протоны. У них пробеги намного больше.

 

правда никто не знает какой вред наносится при снятии корпуса :biggrin: и как это влияет на радстойкость - улучшает ее или ухудшает

Если корпус металлокерамический - практически ничего не изменяется. Если пластик, который травят кислотой - тут есть вопросы и ведутся исследования.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Lerk, есть где-то информация по испытаниям на ТЗЧ в Сарове? Что то я об этом не слышал, интересно было бы посмотреть.

 

Видел цифры из заключения по испытаниями на ТЗЧ из Сарова, больше сообщить нечего.

 

Кстати, с моей точки зрения, корректно проводить испытания в корпусе с крышкой. Ведь в ТУ вы пишите стойкость изделия в корпусе, а не кристалла; так что мне видится, что снятие крышки это лишь желание испытателей облегчить себе жизнь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...